2025-05-19 拓墣產業研究院

2022～2028年全球第三類半導體市場規模預估

圖表資料中國半導體化合物半導體

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摘要

全球半導體產業正迎來以GaN功率元件為核心的供應鏈整合與創新浪潮。從晶圓製造、磊晶技術到封測服務，GaN廠商正加速推動SiP與SoC架構的系統級整合，以提升功率密度與能效，滿足多元應用需求，同時全球地緣因素與供應鏈重組加劇對核心材料和高階設備的自主可控要求，刺激中國和亞洲其他地區加速技術追趕與產業布局。

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