中國PON設備廠商發展動態分析

PON為目前光纖固定網路的主要技術,隨著千兆光網政策,以及雲端遊戲、AR/VR與4K以上觀看需求,中國由FTTH逐漸推向FTTR。目前中國三大電信營運商持續進行GPON到10G PON的升級,並以XGS-PON為主流,同時積極與設備商合作,進行下一代50G PON的試驗。   [...]

高頻、高速趨勢下的PCB前景分析

AMD和Intel陸續公布最新處理器平台,由於運算與傳輸效能提升,使PCB層數與銅箔規格提升,推動高頻、高速的PCB需求,近來以高階產品為主的台灣廠商可望受惠,並在永續趨勢下,研發無鹵產品,以滿足終端產品的綠色化需求。   [...]

CSIA-ICCAD 2022中國IC設計產業動態觀察

中國IC設計在全球IC設計產業中有其重要性與特殊性,在中國半導體自主化政策引導下,多家廠商紛紛冒出,讓中國IC設計產值在2022年持續成長。時序邁入2023年,中國半導體國產化進程持續,不過企業文化和產品本質有調整空間,加上美國對中國半導體禁令擴大,將成為牽動中國IC設計產業變化的重要因素。   [...]

AI與邊緣運算於汽車產業應用發展

AI於汽車產業的應用 Edge AI對車的重要性 多接取邊緣運算(MEC)技術應用 拓墣觀點   [...]

2023-02-04 陳虹燕

商用車電動化與零碳排發展前景

商用車市場規模與電動化發展 電動商用車款與設計 商用車隊計畫 拓墣觀點 [...]

2023-02-03 陳虹燕

中國車企加速布局半導體,車用IGBT國產化加速

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)全稱絕緣柵雙極型電晶體,是車用功率半導體中最核心產品。從原理來看,IGBT是由BJT和MOSFET組成的複合功率半導體器件,不僅具有MOSFET開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小等優點,還具備BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的特點。電壓範圍覆蓋600~ [...]

全球SiC襯底市場解析

第三代半導體產業鏈可分為襯底材料製備、外延生長、元件製造與下游應用,其中襯底材料的電學性能決定下游晶片功能與性能的優劣。根據電學性能不同,SiC襯底可分為導電型(N-Type)和高純半絕緣型(HPSI)兩類。 導電型SiC襯底的電阻率區間為15~30mΩ·cm,其通常生長SiC同質外延,用來製造耐高溫高壓的SiC功率半導體元件 [...]

2023年全球筆記型電腦市場PC品牌廠競爭策略分析

2023年伊始,全球筆記型電腦商務機種與消費機種市場需求持續萎縮,前者市場需求萎縮源於全球勞動市場需求疲弱,商務機種採購動能難以提升,後者市場需求萎縮源於「持續性通貨膨脹」和「換機動機不足」,壓抑消費者筆記型電腦產品需求。 PC品牌廠面臨2023年全球筆記型電腦出貨量極可能持續下修、毛利率(Gross Margin Ratio)成長受阻的困境,只得限制 [...]

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新聞稿

鉸鏈標準化加乘Apple助攻,預估2027年折疊手機滲透率將突破3%

根據TrendForce最新研究,在市場預期Apple於2026年下半年推出折疊產品的帶動 [...]

2Q25新能源車銷量年增30%,BYD領先、Tesla衰退

根據TrendForce最新調查,2025年第二季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車 [...]

2025年AI需求獨強,2026年電子產業恐面臨低速成長

根據TrendForce最新調查,2025年全球電子產業市場極為分歧,由資料中心建置驅動的 [...]

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]