高階ADAS-導航輔助駕駛發展

導航輔助駕駛發展過程 硬體規格與車廠規劃 供應鏈與台灣廠商參與情況 拓墣觀點 [...]

2023-09-28 陳虹燕

機器視覺於智慧製造的發展趨勢分析

機器視覺為智慧製造中重要的應用技術之一,其應用除了受到感測器、鏡頭效能的影響之外,另外會受到傳輸速度、運算效能、算法的影響。由於機器視覺系統經常由不同廠商的硬體和軟體共同組成,且基於工作環境使得客製化程度高,除了透過標準化來確保元件間的互操作性之外,也考驗系統整合廠商或解決方案的產品組合。   [...]

2023年晶圓代工市場回顧與展望

綜觀晶圓代工市場 需求面與產能利用率 供給面 地緣政策 拓墣觀點 [...]

發展條件趨於成熟,折疊式手機市場將加速擴張

在品牌商積極投入下,折疊式手機的發展條件日趨成熟。本篇報告主要分析折疊式手機的角色定位、市場區隔、硬體規格,並分析其價格變化下的市場競爭力、未來發展趨勢、全球市場動態與關鍵零組件供應商。   [...]

從技術與規範看元宇宙未來資安發展

資安是元宇宙的關鍵議題,但執行困難度高,原因在於元宇宙服務本身到目前為止仍然在研發階段。未來解決方案將朝向零信任的身分驗證,同時國際上也將制定元宇宙相關的標準與規範。 [...]

2023Q3總經觀察報告

全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本區經濟數據 歐元區經濟數據 印度經濟數據 [...]

電動車平台發展分析

電動車平台介紹 車廠NEP平台發展計畫 NEP平台未來發展與台灣廠商布局 拓墣觀點 [...]

2023-09-22 王昊駿

OLED技術與材料現況分析

在顯示技術持續演化的進程上,因OLED具有輕薄、低功耗、高對比、柔性彎曲的特性,無背光可整合屏下指紋、屏下攝影等技術,加上折疊手機的推出,逐漸成為新一代中小尺寸的主流技術,在站穩手機市場同時也開始跨足其他應用。   [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]