中國半導體製造業投資可行性分析
本文分析了全球晶圓生產線的變遷趨勢，提出中國需要建設12吋產線，透過比較全球廠商在中國的半導體投資策略，探討Samsung在中國新設或遷移Memory產線的必要性與可行性。 Samsung IT與家電產品在中國生產布局 [...]
剖析NB ODM大廠西進重慶設廠背後
重慶利用HP這張王牌對NB ODM大廠招商成功，實則是品牌帶動代工的典型範例，重慶周邊城市如成都有機會複製這一招商模式。重慶擁有中國最大的綜合保稅區，打造「一江兩翼三洋」國際物流大通道，期望2015年產NB規模達到8,000萬台以上，台灣NB零組件廠商應提前布局。 2008～2012年全球NB出貨量及台灣代工出貨 [...]
2010下半年台灣類比IC設計產業展望
2007～2009年IDM廠之低階產能：8吋以下產能的關閉造成低階晶圓製造市場的空缺；然而台灣類比IC廠商外包代工以6吋晶圓為主，由於台積電與聯電在6吋晶圓產能的資本支出相對保守，使得低階晶圓產能在市場上，相對短缺。台灣廠商類比IC元件多以消費性電子產品，且已大宗通用性PWM與LDO為營收重心，多以低階電源產品為主。而上游台積電看好LED照明與LED背光應用 [...]
全球電信設備商之LTE技術發展
2011年LTE網路佈建趨廣，將驅動全球電信無線設備市場熱絡，提升電信無線設備市場成長率至5%。華為與中興分據2009年全球無線通信設備市場的第二與第四之排名，從2010年電信營運商資本支出的區域分佈來看，中國電信設備商之營收可望持續增加，拉近與前一席次的市場佔比差距。雖然LTE FDD網路商用化的時程要比TD-LTE領先近一年的光景，LTE終端設備將於20 [...]
中國MOCVD設備發展分析
LED應用市場增長多次超於預期、增長快速，帶動其核心設備MOCVD需求大增，預計未來3～5年市場預期較好。國際大廠積極擴展設備出貨能力，全球MOCVD設備出貨量達到新高，同時加速提升設備技術能力。中國各地政府積極規劃MOCVD設備發展需求，帶動設別需求大增，同時政府層面積極加大MOCVD設備研發、生產投入，努力實現MOCVD設備維護、維修，並逐漸實現設備國內 [...]
IBM與Cisco於中國物聯網產業的發展
自2008年底IBM提出「智慧地球」(Smart Planet)的概念後，智慧地球的相關業務在全球如火如荼的開展，未來中國物聯網產業超過5兆元人民幣的廣大市場規模是全球企業都想分食的大餅。對IBM來說，中國將為全球新興市場的重心，有著龐大發展潛力；另外國際大廠Cisco推出「智能+互聯城市」的理念，於中國選擇在四川地區，與當地政府及學術單位合作迅速地開展。 [...]
全球MEMS元件於車用市場發展趨勢
拓墣產業研究所(TRI)預估，2010年全球MEMS Automotive IC元件應用市場規模將14億美元，經過金融風暴的影響及2009年的震盪調整，2010年重返兩位數成長趨勢。針對MEMS於Automotive應用市場分析，2010年MEMS元件於汽車電子應用市場佔整體MEMS市場18%，觀察歷年整體市場趨勢平均維持20%的區間範圍，略低於消費性電子及 [...]
中國數位電視晶片廠商發展策略分析
中國數位電視市場自2003年開始起步，7年後已經出現繁榮景象，但仍然不夠成熟。面對複雜而多變的市場，晶片廠商如何才能立於不敗之地，除了緊跟政策動向、發展多樣產品線及多標準融合產品以外，晶片廠商應當關注並積極參與標準制定、修訂，與整機廠商一起開發市場接受度高的產品，當整個產業鏈協同合作時，晶片廠商才能取得更好的發展與盈利。 [...]
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