第三代半導體產業競爭深化：SiC震盪促GaN垂直整合加速布局
本篇報告針對SiC市場波動帶動GaN廠商加快垂直整合步伐，從材料、設計到製造一體化逐一剖析，探究暨深化產品競爭力與通訊、資料中心、高效電源等市場機會，並洞悉Infineon、Navitas、EPC與Transphorm等關鍵廠商布局和產品路線。 一. 產業格局轉變，SiC優勢動搖與GaN契機浮現 二. 創造不對稱優勢，解構關鍵廠商共振策略 三. 拓 [...]
全球AI算力演進與中國自主化發展解析
本篇報告聚焦於生成式AI浪潮下的全球算力發展趨勢，探討AI伺服器與雲端架構的技術演進和應用轉變，並深入分析中國市場在晶片國產化與智算中心建設方面的布局策略。 一. AI應用擴張，算力需求持續增長 二. AI伺服器與雲端運算發展動態 三. 中國AI晶片自主化與中國國產替代進程 四. 中國智算中心建設與區域算力布局策略 五. 拓墣觀點 表一 [...]
TGV技術突破，玻璃載板引領CoWoS、CPO與FOPLP革新
隨著TGV技術突破，玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力，有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性，有效提升封裝的I/O密度和訊號完整性，特別適合大尺寸中介層、多層堆疊與高頻射頻應用。隨著Intel、Samsung等大廠積極布局玻璃載板，TGV技術的應用將大幅推動先進封裝技術發展。 一 [...]
2025Q2總經觀察報告
全球經濟數據 美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 [...]
資料中心的供電架構轉變與未來趨勢
在AI算力浪潮推升下，GPU功耗與機櫃密度正把資料中心從48V匯流排推向高壓直流發展，OCP陣營以±400V的雙極方案在相容性與線損間折衷，NVIDIA則以單極800V鎖定最高效率，本篇報告將深入介紹2種路線的設計理念與差異。 為配合高壓主幹，機櫃側預計將導入BBU與超級電容托盤構成毫秒級到分鐘級的雙層備援，中壓端則以固態變壓器一次整流下變至8 [...]
AI與量子運算融合啟動全球算力新紀元
全球科技強權積極推進AI與量子運算的融合發展，開啟下一波算力革命。量子運算具備處理高維優化、多體模擬與隨機組合問題的先天優勢，成為HPC、AI運算架構的關鍵補充，尤其在模型壓縮、推論加速、頻寬最佳化方面均展現實用潛力。 一. 全球量子運算發展現況 二. 量子運算市場趨勢與廠商布局 三. 拓墣觀點 圖一 量子技術在各產業領域的採用分布 圖二 [...]
從中國半導體產業動態探索「十五五」策略布局
本篇報告主要分析現階段中國本土半導體產業的發展動態，聚焦於IDM、製造、材料、封測、設備、設計、EDA軟體等七大領域，以探索「十五五」期間中國半導體產業可能的重點發展方向。 一. 半導體產業發展與外在環境變化牽動中國「十五五」政策制訂 二. 中國七大半導體供應鏈皆有進展，成熟製程自主能力日升 三. 預期中國「十五五」期間半導體政策將聚焦13個面向 [...]
超高齡社會下的智慧醫療發展趨勢：AI、機器人與數據標準化
台灣於2025年正式跨入超高齡社會門檻，傳統醫療體系已無法負擔持續增長的照護需求，因此各國布局智慧醫療發展，呈現三大核心趨勢：AI技術從預防醫學、臨床診療到復健照護的全面滲透；醫療機器人從傳統被動輔助設備演進至主動助力系統，以及醫療資料統一管理與標準化的IT基礎建設推進；其中，復健機器人正朝智慧化和輕量化升級，有望從醫學中心延伸至居家醫療和個人領域，降低病患 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有