全球及台灣手機PCB市況和前景
2008～2009年因為受金融海嘯影響，全球手機銷售量積弱不振，連帶著手機電路板廠也跟著慘淡經營。過去因市場端過度悲觀，終端廠商不輕易下單，不敢備庫存，手機板廠也不敢貿然投資擴產，隨著2010年手機產業的復甦，加上智慧型手機的高度成長，目前雖然HDI板產能尚可因應，但未來2～3年在可攜式產品上，將會被廣泛應用，因此目前高階手機所廣泛採用的電路板：HDI二階或 [...]
電子產品應用面板發展趨勢
面板主要產品需求仍以TV為主，倘若未來NB、Monitor、TV等市場接近飽和之後，面板產業將面臨需求量不足的問題，所以必須加緊開拓利基市場。面板技術仍以節能為發展準則，如LED背光模組的導入、薄型化產品等，除了可以減少材料使用量，降低重量，達到降低成本，進而達到能源的有效利用。 2010年各應用產品市場出貨量預 [...]
三菱電動汽車發展分析
三菱汽車雖受汽車銷售量不佳的影響，但是在電動車的研發卻是非常積極，目前在香港、紐西蘭、丹麥及冰島等地進行聯盟，並且與一些政府進行充電裝置建置的合作。 三菱i-MiEV預期2010年度目標為9,000台，其中日本市場能達到4,000輛，目前已達到2,000輛，來自於日本企業、政府機關和個人買家，而海外市場目標希望達到5,000輛，預期2011年度目標為1.8 [...]
NB零組件產業向重慶轉移趨勢分析
2010年重慶NB產能主要由鴻海貢獻，NB零組件廠商並無多大機會，預估2012～2013年重慶「防鴻大軍」產能超過2,000萬台規模，屆時NB零組件廠商到重慶設廠意願強烈。預估2015年重慶NB產業基地占全球出貨量比重為20%，而長三角地區仍占有67%比重，類似重慶有實力的城市有機會從長三角分出部分產能，發展成為NB產業基地第三極。 [...]
WLAN產業新動力：無線3C發燒
NB、Mobile與TV成為提升Wi-Fi模組搭載應用之主要產品，2010年全球WLAN晶片出貨將逐季穩定成長。手機搭載Wi-Fi晶片之滲透率將提升至12%，聯網電視(Connected TV)滲透率則提升至20%，預期2013年Mobile搭載Wi-Fi需求量將可望超越NB。包含電子書、數位相機、數位攝影機、可攜式多媒體播放器(PMP)、手持遊戲機、數位機 [...]
2010下半年台灣DRAM產業展望
華亞科2010上半年不管是獲利表現或製程轉換表現，皆處於落後同業的局面，為了扭轉落後局面，除了預計2010年第三季全數轉換50nm製程，同時將跳過1G DDR3的產品，直接生產2G DDR3。ASML 2010年第一季ArF Immersion缺交訂單達58台，雖然缺交機台有90%可以在9個月內出貨，然而在40nm以下，DRAM及Logic產品浸潤式的曝光道 [...]
日本太陽能電池用多晶矽材料產業發展趨勢分析
2009年全球主要生產矽材廠商：Hemlock估計產能為1.9萬噸、Wacker為約1.45萬噸、MEMK約9,000噸、REC ASA約8,500噸、Tokuyama約8,200噸、OCI約5,800噸、賽維約5,500噸、6N Silicon約5,000噸、Elkem Solar約4,500噸、三菱材料約3,300噸。其他包括：SILFAB、大阪鈦科技、 [...]
兩岸物聯網應用趨勢與發展商機
繼電腦、網際網路之後，物聯網成為世界資訊產業的第三波新浪潮，中國也於2009年將物聯網列入戰略性新興產業。自2010年初以來，中國的中央高層正在研擬「如何扶持戰略性新興產業，促進經濟發展」的方案，其中又以物聯網最受關注，將會是未來10年最重要的產業大趨勢；總理溫家寶要求加快物聯網的研發應用，中國已經規劃在2020年以前，投入3.68萬億元人民幣資金於物聯網的 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有