全球儲能鋰電池供應鏈價格趨勢與展望

2021年以來,由於儲能市場的火爆和高增速預期,儲能產業進入過熱期,大批廠商湧入儲能賽道,導致儲能產業鏈出現急劇擴張。2022下半年~2023上半年,相對儲能電池產能的快速擴張和集中釋放,全球儲能市場需求趨於飽和,產業發展進入滯漲期。2023下半年儲能產業則進入主動去庫階段,電芯和儲能系統價格腰斬,低價競爭越演越烈。2024年隨著儲能週期繼續調整,2024上 [...]

從2.5D到3D:Hybrid Bonding的關鍵製程與設備商的布局

在AI需求的驅動與摩爾定律放緩的情況下,要在單晶片提供更小能耗、更多電晶體,3D堆疊架構成為關鍵。台積電預期未來幾年內,將實現單晶片上超過2,000億個電晶體,同時透過3D封裝達到超過1兆個電晶體的技術里程碑。當AI晶片架構朝記憶體與邏輯整合方向從2.5D往3D架構移動,Hybrid Bonding(混合鍵合)的發展與突破將成關鍵。此篇報告探討面相包含混合鍵 [...]

駕駛人監測系統(DMS)市場發展分析

2024年7月7日起,歐盟要求所有新車都需具備駕駛人監測系統(DMS),功能以能偵測駕駛人瞌睡和注意力狀況。基於攝影機的DMS為主動且直接的監測方式,正成為該市場的主流技術,在主要國家如歐洲、美國、日本、中國都鼓勵車廠採用這種直接式的監測方法。此外,DMS已成為車廠獲得各國新車評價系統的重要加分項,並與高階輔助駕駛功能間存在依存關係,因此新車搭載率將逐年攀升 [...]

2024-06-06 陳虹燕

衛星產業發展關鍵推手-低軌衛星大廠供應鏈策略與挑戰分析

隨著全球衛星大廠大量發射衛星,積極部署低軌衛星市場趨勢下,Starlink與OneWeb分別採取不同供應鏈管理策略。本篇報告除了針對衛星大廠供應鏈管理模式進行深入剖析之外,亦從衛星大廠旗下國際供應鏈與合作的台灣廠商,進行策略布局與面臨挑戰探討。   [...]

2024-06-05 王偉儒

AI浪潮下的智慧型手機相機模組發展趨勢分析

受惠於生成式AI興起,AI旋風也吹向智慧型手機領域,觀察到各品牌相繼推出可支援生成式AI功能的AI智慧型手機,身為業界龍頭的Samsung也不惶多讓,首次以AI功能為行銷亮點的高階機種S24系列出貨占比有望進一步增加,考量高階產品擁有較多鏡頭數量之情況下,2024年全球智慧型手機相機鏡頭(Smartphone Camera)出貨量有望微幅成長,較2023年增 [...]

主權AI時代下CSP發展動態

主權AI(Sovereign AI)強調國家發展其AIGC的軟硬體實力,隨著廠商和學術單位逐步採用AIGC,其重要性正在擴大,廠商開發和執行AIGC產品服務帶動算力需求迅速擴張,LLM推理和訓練算力由CSP的AI伺服器提供,雲端廠商受惠,並為了提高AI運算的自主性和成本考量,積極更新自家AI伺服器ASIC,在AIGC提供AI伺服器等雲端基礎建設與AI開發工具 [...]

AI PC成產業活水,關鍵軟硬體革新與供應鏈全解析

Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」,採用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus處理器,其NPU(神經網路處理器)算力高達40TOPS以上,能在不連接網路的情況下直接在本機執行AI運算,內建Copilot AI助理也為使用者帶來全新的使用情境與使用經驗,並催生硬體的 [...]

HPC、AIGC雙軸輪動,InfiniBand乘勢而起

先後崛起的高效能運算與雲端AI運算,無疑是打造未來社會的基礎,市場對其性能需求也持續攀升,然隨著企業對雲端運算資源的效能需求越高,乙太網路的局限性也日漸顯著,讓InfiniBand網路有更大的發揮空間。   [...]

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新聞稿

2025年AI需求獨強,2026年電子產業恐面臨低速成長

根據TrendForce最新調查,2025年全球電子產業市場極為分歧,由資料中心建置驅動的 [...]

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速佈局牽動折疊手機市占變化,2026年蘋果入局可能刺激市場爆發

根據TrendForce最新預估,2025年折疊手機出貨量將達1,980萬支,滲透率約1. [...]

H20出口解禁助益釋放需求動能,預估中國外購AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美國政府有望允許NVIDIA恢復對中國市場銷售H20 GPU,政 [...]