從CES 2012觀察半導體重要發展趨勢
USB 3.0未戰先衰？802.11ac及ad Wi-Fi技術成為USB 3.0最大競爭對手；MEMS元件朝向高整合度解決方案發展；Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook，推升SSD在NB滲透率；NVIDIA Tegra 3驚豔不足，TI OMAP 5值得期待；改善三明治結構的反光嚴重，觸控IC將推出支援單一玻璃的Touch Sensor。 [...]
鋰離子電池電解液產業趨勢
新的電解液材料及配方有望推出，中國大陸六氟磷酸鋰產業迎來國產化進程，全球電解液產能擴張。 2011年全球主要六氟磷酸鋰廠商產能 Source：拓墣產業研究所，2012/0 [...]
WoA平台對台灣IC產業的影響
Cortex A15核心時脈規劃會超過2GHz，搭配多核心設計及先進節能技術「big.LITTLE Technology」，其效能足以進軍NB市場，加上未來ARM ARMv8架構會開始支援64位元軟體，種種規劃都有利於ARM在Mobile PC領域上擴大版圖，尤其是進軍NB市場。拓墣產業研究所(TRI)預測，以WoA為平台的終端裝置(包含平板與入門NB)其2 [...]
掀開無反光鏡相機快速發展之秘密
由於無反光鏡相機具備了較佳的拍照品質與較輕小的設計，使得無反光鏡相機出現快速成長的態勢，預估在2012年將會成長到650萬台。品牌廠商將會逐漸加入無反光鏡市場，並且廠商會開始推出符合不同需求的差異化產品，導致競爭者和競爭產品增多，形成紅海競爭。反光鏡和五稜鏡拆除後由於電子觀景窗的發達，導致影響最大的部分在於對焦方法，但是卻可以簡化相機設計，並且減輕重量與體積 [...]
2012年手機軟板發展趨勢
智慧型手持終端大紅大紫，連帶使相關零組件供應鏈需求水漲船高，軟板正是此波熱潮的受惠者之一。從早期功能型手機使用少量的軟板，到近年來智慧型手機、平板電腦，甚至Ultrabook的需求成長，手持裝置內部諸多模組，例如相機模組、觸控面板、Wi-Fi模組等，皆需要具有可撓性質的軟板來做連接，使得軟板需求上升。預計2012年相關軟板產業供應鏈出貨將有顯著成長。 [...]
打造宇龍酷派智慧型手機創新戰略(簡報)
簡報大綱： ‧Baseband、Application Processor、MEMS、Memory、HDI PCB、PA ‧手機相機模組 ‧LCD Module、Touch Panel ‧顯示技術趨勢走向 ‧觸控面板技術趨勢走向 [...]
2012年1月份景氣觀察
美國就業市場持續改善，以緩慢的復甦步調蓄積成長動能，企圖擺脫歐債危機的糾纏；歐元區多國陷入債務危機，負債比重比例持續增加，消費者信心也持續惡化，歐洲經濟疲軟；台灣受到全球經濟持續走弱影響，景氣亦趨低迷；中國大陸經濟在回調過程逐步趨穩。 2012年1月景氣觀察－資訊產業總體面 [...]
從PC製造業發展變遷到聯想與仁寶創新合作探索
對於原有的供應鏈合作關係格局，合姻可能帶來聯想與仁寶互補共用供應商資源，供應商在打入代工廠供應鏈後，則將更易進入品牌商供應鏈，出現利益共同體格局。不僅打破了長期分工明確的橫向發展體系，而且改變了過去台灣由代工向品牌過渡分拆的固有模式，改變了過去品牌廠商剝離價值鏈低毛利業務，轉而專注核心資源的做法。 聯寶將衝擊 [...]
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