LED新型光源燈具趨勢分析－平板燈
LED照明技術不再只需要關心光通量、省電效率、價格、顯色指數(CRI值)四大因素問題，LED結合燈具後衍生的照明品質(光品質)問題，成為另一項影響LED是否能普遍化、成功進入消費市場的更重要關鍵。LED平板燈是一種將背光技術應用於照明燈具的新型燈具設計，其優點在於具高光效、亮度均勻、並接近自然光型的大尺寸面光源，配合裝置時的拼接技術，可完成大面積無接縫拼接， [...]
輕薄風下的新寵兒－HDI板
隨著科技產業的快速發展，半導體製程的演進，終端產品也不斷地朝多元整合和輕薄短小的趨勢邁進，強調可攜性及便利性的多媒體通訊裝置也不斷推陳出新，種種因素帶動了半導體封裝型式的改變。市場的需求造就了資訊數位化和半導體封裝多腳化。上述的演進過程對印刷電路板而言，代表的意義就是線路密度的提升和板面空間的壓縮，HDI製程技術因此應運而生。 [...]
從CES 2012觀察半導體重要發展趨勢
USB 3.0未戰先衰？802.11ac及ad Wi-Fi技術成為USB 3.0最大競爭對手；MEMS元件朝向高整合度解決方案發展；Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook，推升SSD在NB滲透率；NVIDIA Tegra 3驚豔不足，TI OMAP 5值得期待；改善三明治結構的反光嚴重，觸控IC將推出支援單一玻璃的Touch Sensor。 [...]
鋰離子電池電解液產業趨勢
新的電解液材料及配方有望推出，中國大陸六氟磷酸鋰產業迎來國產化進程，全球電解液產能擴張。 2011年全球主要六氟磷酸鋰廠商產能 Source：拓墣產業研究所，2012/0 [...]
WoA平台對台灣IC產業的影響
Cortex A15核心時脈規劃會超過2GHz，搭配多核心設計及先進節能技術「big.LITTLE Technology」，其效能足以進軍NB市場，加上未來ARM ARMv8架構會開始支援64位元軟體，種種規劃都有利於ARM在Mobile PC領域上擴大版圖，尤其是進軍NB市場。拓墣產業研究所(TRI)預測，以WoA為平台的終端裝置(包含平板與入門NB)其2 [...]
掀開無反光鏡相機快速發展之秘密
由於無反光鏡相機具備了較佳的拍照品質與較輕小的設計，使得無反光鏡相機出現快速成長的態勢，預估在2012年將會成長到650萬台。品牌廠商將會逐漸加入無反光鏡市場，並且廠商會開始推出符合不同需求的差異化產品，導致競爭者和競爭產品增多，形成紅海競爭。反光鏡和五稜鏡拆除後由於電子觀景窗的發達，導致影響最大的部分在於對焦方法，但是卻可以簡化相機設計，並且減輕重量與體積 [...]
2012年手機軟板發展趨勢
智慧型手持終端大紅大紫，連帶使相關零組件供應鏈需求水漲船高，軟板正是此波熱潮的受惠者之一。從早期功能型手機使用少量的軟板，到近年來智慧型手機、平板電腦，甚至Ultrabook的需求成長，手持裝置內部諸多模組，例如相機模組、觸控面板、Wi-Fi模組等，皆需要具有可撓性質的軟板來做連接，使得軟板需求上升。預計2012年相關軟板產業供應鏈出貨將有顯著成長。 [...]
打造宇龍酷派智慧型手機創新戰略(簡報)
簡報大綱： ‧Baseband、Application Processor、MEMS、Memory、HDI PCB、PA ‧手機相機模組 ‧LCD Module、Touch Panel ‧顯示技術趨勢走向 ‧觸控面板技術趨勢走向 [...]
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