雖然穿戴式裝置議題在2013年是廠商與消費者所關注的,但是以各別的產品銷售狀況來看,大多數的產品銷售量並沒有很理想。而對於大多數廠商來說,由於智慧手錶的硬體與行動裝置的差異並不是很大,零組件都相當地成熟,所以成為許多廠商推出穿戴式裝置的首選,也使得智慧手錶的產品雖然眾多,但是在銷售上並沒有很特別的成果。對於現在已經有推出智慧手錶的大品牌廠商來說,因為各自的策 [...]
行動電話、記憶體及消費性電子對銅柱(Cu Pillar)凸塊和微凸塊(Micro-bumping)的需求,已經成為覆晶封裝市場成長的動力,並能配合和支援最先進的3D IC與2.5D IC製程應用,以高達18%的年複合成長率成長。未來5年中,預期覆晶平台晶圓片將以3倍增長,到2018年達到每年4,000萬片以上的12吋約當晶圓片。 [...]
2013年樂視、小米、愛奇藝、阿里巴巴等互聯網廠商相繼進入電視市場,並且取得不錯的銷售量,重新定義互聯網電視,成為2013年中國電視市場的新氣象。互聯網電視以高性價比的產品顛覆現有電視產品,線上銷售、社會化行銷及多元化的營收模式,也將改寫現有電視產業的商業模式;但任重而道遠,短期難形成規模。關於智慧電視及互聯網廠商進入電視領域,目前政策尚未出台,不確定性因素 [...]
壹、截至2013年第二季的全球經濟景氣-(現狀) 貳、2013年全球景氣趨勢-(預測) 叁、最近一個月全球最重大財經事件變動衝擊 肆、2013年11月全球經濟景氣雷達圖架構 伍、TRI觀點-雷達圖 陸、全球重要經濟消息分析 柒、2013年10~11月全球景氣預測差異表 捌、對2013年的整體看法 [...]
時下關於晶片,最熱門的話題莫過於金融IC卡。從1999年起,各國基本上都遵循EMV規範,積極推行由磁條卡向IC卡的遷移,中國央行也在2012年7月宣布,2013年1月1日起,全國性商業銀行均要發行金融IC卡。金融IC卡要全面替換磁條卡,數量眾多,本篇報告分析中國廠商的優劣勢,並預測未來的市場份額。 2009~20 [...]
隨著近年來行動裝置的普及,2010年行動寬頻用戶數開始蓬勃成長,與固網寬頻用戶數拉開差距,隨著時間的發展推移,行動寬頻用戶的成長速度已遠超於固網寬頻用戶數,成為未來全球民眾主要上網的方式。展望2014年,LTE技術帶來更多應用與商用模式的可能性,將成為延續產業發展的動能,加上電信商間的技術競爭及國際大廠的技術發展,LTE Advanced將於2014年躍上國 [...]
2014年全球光伏市場預計將達40GW,同比2013年成長10.0%;2014年全球光伏市場產值將達840億美元,同比2013年的807億美元增長4.1%。光伏裝機增長的動力主要來自於中國、美國和其他新興市場,而歐洲市場則是繼續削弱。 2013年和2014年全球前四大光伏市場比較 [...]
Qualcomm RF360射頻模組解決方案的設計理念是在不增加PCB電路板空間,以及不影響效能下,以單一或盡量少的射頻模塊來解決全球4G LTE頻段不統一的問題,相較於過去手機設計商可能需要8個以上不同設計方案,RF360設計方案能讓手機製造商能夠以3個或更少的設計,在無需大幅更動電路板的設計就能實現全球所需的各種LTE頻段組合,預期將成為Qualcomm [...]
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