車廠端系統以QNX平台、內建連網晶片及自行開發為主,對於非車廠的車載系統未來將會慢慢進行整合,車廠對於車用App的態度多趨於開放,更保留出一個開放式平台提供第三方開發商開發適合的車用App,也以此提供消費者更多生活化的服務內容,但牽涉到安全性的服務項目仍舊由車廠自行開發。車聯網未來的發展將會結合ADAS系統及達成V2V和V2I,若需要提供更加安全的行車環境與 [...]
展望2015年,隨著4G全面鋪開移動互聯通過整合建立巨無霸生態圈、IC設計和製造逐步發力及新能源車爆發性增長等三大內需亮點,將引領中國ICT產業產值穩定成長,較2014年10.9兆元人民幣成長12.8%,達12.3兆元人民幣。 2015年中國主要ICT產業發展預測 [...]
隨著全球人口成長、高齡化趨勢,帶動醫療照護相關資料呈現高度成長,以ICT技術結合傳統醫療器材與照護服務之智慧醫療需求湧現,如何透過巨量資料(Big Data)分析,將使醫療健康照護應用更完善。而物聯網產業於該領域應用,主要為醫療保健監控,如於住所各處安裝傳感器、提醒用藥、用電安全、一氧化碳偵測、自動傳感器來監測獨居老人,並在床上及躺椅上備有健康監測器與自動發 [...]
中國國務院發布《國家積體電路產業發展推進綱要》,中國政府在延續前期的稅收優惠政策基礎之上,將扶持手段的重點放在IC產業發展基金方面。中央和地方政府牽線成立多項IC產業發展基金,以國家財政資金扶持為引子,吸引國有和民間資本加入,為中國IC廠商提供發展所需的大量資金,以支持較大規模和較強實力的中國IC廠商擴張和發展。 [...]
2014年起,俄羅斯消費者對於智慧型手機選擇的標準發生重大變化,包括可接受價格高、功能更多的手持裝置外,更重視使用介面的體驗。在此之前,消費者較青睞選擇價格低廉、設計美觀的手機,自2014年起俄羅斯智慧型手機銷售量將超過一般功能型手機。根據拓墣產業研究所(TRI)統計,2014上半年低於124美元的智慧型手機佔45.5%,主要原因包括市場推出眾多中低價位的智 [...]
Samsung已在2014年8月以20nm製程、TSV堆疊技術開始量產64GB DDR4伺服器用DRAM模組,未來記憶體封裝更會朝向異質整合的方向前進;但在3D異質整合封裝上,仍有一定程度的挑戰。由於TSV 3D技術進入到晶圓等級,未來最先進技術可能掌握在製造廠手中而非封測廠內,TSV技術並非封測廠的主力戰場,因此拓展產品線、積極服務客戶並與製造廠垂直合作, [...]
高解析度成為手機面板發展的必然趨勢,日本廠商在該領域擁有產能和良率優勢,但是其採用LTPS製程技術的高解析度面板難免價格劣勢,中國與台灣廠商積極開發a-Si製程的高解析度面板,期待以高規低價攻佔不同訴求的用戶群。 2013~2016年手機面板出貨量預估 [...]
對於材料特性例如散熱、大螢幕、輕薄化及穿戴式等趨勢,以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突顯,移動支付需要更加安全的識別方式,指紋識別提高精確識別需求。對於更多新感測器的載入,隨著更多智慧硬體的出現,2015~2016年智慧硬體領域MEMS感測器年平均增速有望超過50%,指紋識別年均增長超過80%。透過2014年中國國內外主要大廠的投資併購布局動態來看,健康醫療、 [...]
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