再探量子點顯示技術未來發展趨勢

2015年TV與面板大廠的發展重點就是以廣色域技術(包括量子點技術)、曲面、4K為主,因此在CES 2015中,各大TV品牌紛紛推出最新款4K量子點TV產品來迎戰。台系面板廠由於在AMOLED面板大尺寸化的投資與發展腳步緩慢,且尚無高世代線AMOLED面板產線,於是台灣廠商只好先緊抓量子點技術來生產量子點TV面板,以期對抗OLED TV的攻勢。 [...]

全球主要大廠在自動駕駛的發展趨勢

整車廠、零組件廠、科技廠等三方在發展自動駕駛上具備不同優勢,故策略有所差異。對整車廠而言,自動駕駛多半仍是以輔助駕駛者為主,因此駕駛者才是主角;就零組件廠的自動駕駛藍圖來看,完全自動駕駛必須具備複合式感測系統、以聯網為前提且具備精準地圖數據;科技廠則是希望藉由自動駕駛的推動,擴大其平台系統的普及度,在消費性電子以外的市場發展出更多的應用與服務,進而達成更高的 [...]

細看Apple如何布局穿戴式健康運用發展

Apple在智慧手錶上推出3種款式,除了穩固穿戴式裝置基本市場外,也意圖以此進攻精品市場,為將來Apple擴大經營領域做出布局。由於法規限制,所以Apple現階段仍以提供SDK和App平台為主,並與醫療機構進行研究方面的合作,還沒有實際踏入醫療領域在終端的應用。 Apple智慧手錶市場策略 [...]

Apple Pay應用情境分析

Apple行動支付Apple Pay在2014年9月iPhone 6新產品發表會上同時發布,2014年10月正式推出以來便廣受期待,廠商與銀行業者紛紛加入合作行列。除了隨之而來的支付革命外,更令人關注的是Apple、Samsung與Google未來在行動支付市場的競爭態勢。 Apple Pay憑證運作流程 [...]

2015-05-20 黃澐瑋

LED球泡燈散熱材料趨勢

若LED界面溫度上升,不僅會造成LED光輸出減少、亮度下降,當溫度超過攝氏100℃時,更會加速LED及封裝材料的劣化,縮短LED使用壽命,因此在追求LED發光效率不斷提高的同時,如何確保散熱能力同時受到重視。LED球泡燈價格持續下滑,使廠商倍感壓力,必須在維持品質下持續追求降低成本的目標。導熱塑膠因為與傳統的鋁壓鑄散熱器差異不大,並且更加輕巧、成本更加低廉、 [...]

從行動裝置探討多晶片封裝的發展

行動裝置變得越來越聰明與人性化,而這些都必須仰賴更多更強大的晶片,為了在有限空間放入更多晶片與元件,因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進,本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。 由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 [...]

總經觀察報告(簡報)

Economy Outlook ◆美國經濟數據 ◆中國經濟數據 ◆日本經濟 ◆歐元區經濟 ◆Conclusion [...]

2015年4月景氣觀察

2015年3月美國領先指標升0.2%,低於預期;2015年3月北美半導體設備製造B/B值為1.1,半導體景氣熱;2015年4月美國密西根大學消費者信心指數上升至95.9,較2015年3月上升;2015年4月美國失業率為5.4%,降至近7年最低;2015年3月英國失業率為2.3%;2015年3月歐元區失業率為11.3%;2015年3月台灣失業率為3.72%;2 [...]

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新聞稿

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]

AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮,Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局

根據TrendForce最新研究,隨著資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定AI [...]