2018年4月景氣觀察

2018年3月美國領先指標上升0.3%,升幅放緩;2018年3月北美半導體設備製造商出貨金額年增16.7%,出貨金額持續攀高;2018年4月美國密西根大學消費者信心指數下降至98.8,意外下滑;2018年4月美國失業率為3.9%,跌破4%;2018年3月英國失業率為2.4%;2018年3月歐元區失業率為8.5%;2018年3月台灣失業率為3.66%;2018 [...]

5G關鍵技術與商機探索

5G行動通訊技術強調高移動性、高流量密度與高連接數等特色,即不論在效能、流量密度、時延、使用者體驗速率與連接數量皆較4G技術提升,而5G除了提供更大頻寬和更高速行動連網體驗外,更支援更寬廣和更深入應用領域。     [...]

2018-05-16 謝雨珊

超級電腦與高速運算技術(HPC)市場解析

大量資料與數據的匯聚、運算、儲存技術蓬勃發展,加上AI應用如火如荼,成為創新產業推動的主要引擎,提升下一波民生和產業應用。全球高速計算已邁入Peta-scale世代,因應各領域層出不窮的需求,國家政府或大型廠商都積極研發具高效能運算能力的超級電腦,以增進全球競爭力,也代表超級電腦走向平民化應用的時代即將來臨。 得數據者以得天下,推動金融財務分析、虛擬貨 [...]

3D感測:超越人臉辨識外的各類消費應用發展

隨著Apple iPhone X推出,導致3D感測成為熱門話題,原先就有發展3D感測的Intel和奧比中光等廠商也開始活躍起來,加上Qualcomm等廠商也開始加入戰局,使得3D感測應用方案開始百花齊放;但就3D感測模組本身和應用功能發展,依舊還會面對許多困境,將會影響到整個產業發展。     [...]

中國「智慧語音技術」提供商投入發展現況

雖然中國智慧語音市場吸引眾多廠商加入,但如何提升使用者體驗,吸引消費者使用並延續使用習慣,就是產品推出第一個必須面臨的巨大挑戰。為解決此問題,市場仰賴智慧語音技術提供商,以提供語音辨識、語義分析與聲紋辨識等能力的方式,並搭配硬體廠商的硬體規格支援進行克服,因此即使很多中國智慧語音技術提供商的規模都不大,甚至很多還僅處於初創階段,但仍值得持續關注這些廠商的市場 [...]

2018年全球矽晶圓發展趨勢

近年電子產品功能越趨強大,無線通訊裝置普及,使得電子裝置所需處理的資料量大幅提升,不僅晶片需求量變大,晶片效能也有所提升,在矽晶圓前景看好的態勢下,市場都相當關心矽晶圓供給端的動作,本篇報告將從矽晶圓製造廠商角度,分析未來全球矽晶圓製造市場趨勢變化。     [...]

再探外骨骼機器人未來發展趨勢

原本是為了協助行軍中全副武裝步兵減輕負擔研發的外骨骼機器人技術,發展至今已有10餘年,由於其安裝位置和產生之作用與生物界中的骨骼相似,因此業界稱之為人類外骨骼。過去4~5年外骨骼機器人市場的主要應用,是用來當作身障行動輔助機器人,讓因脊髓受傷而導致下半身癱瘓和無法自主行走的傷者,獲得有限行走能力,或下肢式外骨骼機器人用來進行高齡者或傷殘患者行走復健。 [...]

台灣行動支付的戰國時代

台灣行政院在2018年喊出「行動支付元年」口號,並想要推動台灣行動支付普及率在2025年達到90%,從手機製造、電信通訊與金融相關等廠商,到行動App開發廠商,無不瞄準市場大餅推出行動支付工具,在台灣形成群雄並起的戰國時代。     [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]