2018年III-V族半導體材料發展趨勢

身處於後智慧型手機時代的現今,國際廠商轉向以IoT架構為目標,積極佈建完善的5G和光通訊基礎建設,希望以此為人類帶來更優越的生活品質,同時獲取更大商機;其中III-V族半導體材料在無線通訊、高速光通訊、圖像辨識與功率元件等領域扮演相當重要角色,是發展IoT關鍵,因此III-V族半導體材料發展受到市場重視。本篇報告將圍繞III-V族半導體材料現況和未來發展進行 [...]

由Computex 2018看NB產業發展趨勢

Computex 2018在NB產業發展上,較受注目重點是電競領域和常時連網NB,尤其電競領域展現出台灣硬體廠商的研發活力,在電競硬體供應鏈部分,可看到展出相當完整的電競產業供應鏈。 另一大亮點是Qualcomm推出Snapdragon 850晶片,以極大企圖心推出常時連網NB,不論Qualcomm此舉是否成功,但大膽嘗試想像未來物聯網趨勢和新型態電腦 [...]

英國、美國與新加坡寬頻政策剖析

科技變革加速經濟結構轉型,寬頻網路應用也成為國家經濟成長動力關鍵資源,是故全球主要國家莫不積極推動企業數位化和寬頻政策,本篇報告將探討英國和美國等寬頻政策,以及新加坡中小企業數位化計畫施行內涵和成效。     [...]

Qualcomm北京AI Day觀察-以硬體升級為核心打造AI市場戰略

2018年5月24日是Qualcomm首次在北京舉辦AI Day的日子,在此之前,Qualcomm雖然對AI已發布不少官方訊息,但此次AI Day確實將Qualcomm對AI之市場策略勾勒得更加完整,Qualcomm似乎也有意迎擊聯發科的強勢進逼,刻意選在P22發布後隔天,宣布Snapdragon 710相關訊息,同樣不免俗將710和660做AI性能的比較。 [...]

中國新能源汽車整車市場發展趨勢

中國汽車市場現況 2018年北京車展主要新能源車企動態 中國新能源車發展趨勢 拓墣觀點   [...]

總經觀察報告(簡報)

美國經濟數據 中國經濟數據 日本經濟數據 歐元區經濟數據 [...]

探討電容觸控晶片與壓力感測技術之前世今生

電容觸控技術和壓力感測技術已推廣數年,雖然電容觸控技術已從多年前變成智慧型手機的標準配備,但壓力感測技術於智慧型手機的發展卻是一直不慍不火,甚至從2018年初便有供應鏈人士傳出,部分新一代iPhone機種將會取消此技術,對台灣供應鏈造成不小震撼。     [...]

OLED光源於汽車領域的應用現狀與市場發展機會分析

在汽車領域,儘管LEDs現已成為中高階汽車製造商的標準配備,其市場滲透率也在近2年得到快速提升,但OLED因其獨特優勢在汽車領域也得到相關廠商青睞,近2年在高階車型的應用發展中優勢突顯,特別是自2018年以來,OLED在車用領域盡顯風采;此外,現階段汽車新技術的興起,以及新能源車、無人駕駛與智慧網聯汽車發展,給OLED光源在汽車領域應用帶來新的發展契機,前景 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]