CSP封裝技術之發展願景分析

隨著攜帶式電子設備的普及,下一代晶片封裝技術 CSP (Chip Size Package)漸獲得重視。唯限於其技術與 價格上的限制,其應用的場合和時程是循序推展,而 非全面採用。而每個業者也有 [...]

系統整合晶片推動IC產業新革命

在1998年4月下旬National半導體(NS)揭露了其PC單晶 片(PC-on-a-Chip)的藍圖,預計在1999年中旬推出。 這個計畫實現了NS多年的夢想,終在併購Cyrix,取 得最重 [...]

台灣LED產業發展現況與展望

國內光電產業近幾年來大幅的起飛,包括光碟機、光 碟片、發光二極體(LED)、數位相機以及最近有七 家業者投入的LCD等,產業已漸形成氣候,上下游結 構也漸完整。其中LED尤其是國內廠商最早投入, [...]

《白金會員專享》 下一代低價PC晶片硬體架構競爭加劇

低價PC的浪潮迫使各PC業者積極調整產品方向,甚 至向來呼風喚雨自得的Intel也不得不鬆口,承認受到 此潮流的衝擊而倉皇推出初期評價不高的Celeron系 列產品。經過數季的折衝之後,CPU相 [...]

筆記型電腦產品的發展思考

現行Notebook PC的成長雖然高於Desktop PC,但在各 種條件的相繼成立之後,Notebook極有可能改朝多元 化的發展,其所衍生的新產品將會反客為主,取代現 在Notebook所 [...]

光碟機及光碟片產業動態分析

◆ 1997年日本儲存媒體市場需求統計 根據日本儲存媒體工業會的統計,1997年日本市場包 括MD、MO以及CD-R在內的多項光學儲存媒體,都 有大幅成長的表現。相關統計數值如下: [...]

光碟機及光碟片產業現況與展望

◆ 全球光碟機市場展望 近年來由於多媒體CD-Title的興起以及軟體的複雜化 ,促使CD-ROM光碟機成為PC的標準配備,而帶動整 個產業急速成長,根據Dataquest的統計,199 [...]

《產業深度分析,白金會員專享》攜帶式Notebook技術的關鍵點

純為攜帶式設計的Notebook已存在多時,包括 Sub-Note、Slim-Note,是把標準的Notebook再予以小 型化和薄型化,其主要架構仍沿用Notebook的「X86 」和Wind [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]