從3D感測看智慧型手機的AR應用發展
相比3D感測模組開始在智慧型手機上搭載的初期，眾多品牌廠商在發表會上行銷各種3D感測能帶來的特色應用；現今雖不少智慧型手機產品皆有搭載ToF方案的3D感測模組，但品牌廠商卻未特地針對3D感測大作文章，最大理由還是AR應用的缺乏讓廠商僅將ToF模組視作產品規格競爭的一項數據，因此即使搭載也不會特意針對規格外應用花費唇舌，但隨著Apple不斷推出AR相關SDK、 [...]
IC設計產業2019年回顧與2020年展望－晶片規格與成本結構將是重要議題
回顧2019年IC設計產業發展，在中美貿易戰影響下，整體產值表現慘淡，綜觀Broadcom與Qualcomm等大廠區域營收，中國市占有相當程度比重，無怪乎2019年產值有此表現。展望2020年，重要終端市場出貨出現復甦跡象，連帶使得2020年IC設計產值有機會重回900億美元大關，其市場驅動力仍是伺服器與智慧型手機等應用。 [...]
持續萎縮的平板機市場，未來該怎麼走？
2019年全球平板機的出貨規模下滑至1億2,790萬台，相較2018年1億4,590萬台大幅減少12.3%，2020年預估出貨仍將持續衰退4%。 Apple iPad產品家族預估以4,190萬台出貨規模穩居平板機出貨龍頭，透過更精準的產品定位鎖定不同消費者需求，拿下近1/3市場版圖。Samsung出貨量預估為2,170萬台，透過尺寸收斂等方式達到成本管 [...]
新興科技在智慧機場與航空運輸之應用案例與發展趨勢
因數位科技的突破與創新，使得航空產業及其就業結構潛在巨大變化與轉型契機。 [...]
從電信營運商動態看跨國物聯網發展
隨著通訊技術與基礎設施蓬勃發展，可靠性與普遍性使數位技術成為商業全球化的催化劑，企業不只以本地實體的身份經營，產品亦能為日益成長的跨國客戶群服務，而物聯網可說是成熟行動網路技術與全球化融合的最佳媒介。物聯網的跨國應用推升動力來自全球化潛力，透過跨國物聯網服務不僅能提供跨區作業方式和優化流程效率，也為物聯網應用提供更廣泛選擇。 本篇報告先就跨國物聯網之主 [...]
2019年10月景氣觀察
2019年9月美國領先指標下降0.1%，呈現下跌；2019年9月北美半導體設備製造商出貨金額年減6%，半導體設備市場有觸底回升跡象；2019年10月美國密西根大學消費者信心指數上升至95.5，意外攀升；2019年10月美國失業率為3.6%，較9月上升0.1%；2019年9月英國失業率為3.3%；2019年9月歐元區失業率為7.5%；2019年9月台灣失業率為 [...]
2020年5G大廠戰略布局
2019年全球行動用戶有超過1/3使用4G技術，5G占整體比重不到3%，5G要走向主流採用，還有一段路要走，然5G可使人、物通訊改變，足以影響通訊及其他產業應用。預估至2025年全球將有1,000億裝置需要通訊，2020年將迎來5G應用落地，各營運商積極爭相投入網路基礎設施，以迎接下一波5G商機，另Release 16標準凍結，相關大廠戰略布局為何，茲分析如 [...]
2019年半導體前段製程材料趨勢分析
半導體材料市場分析 半導體材料分類探討 半導體材料區域分析 拓墣觀點 [...]
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