行動裝置多鏡頭設計推動相機模組市場

隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目,品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度,使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多,帶動相機模組整體市場需求增加,進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]

新型冠狀病毒對科技產業影響

自2020年1月23日起,新型冠狀病毒(COVID-19)疫情延燒,使中國國務院於年節期間宣布延長2020年春節假期,此舉對供應鏈帶來挑戰,不僅衝擊零售服務業,更延燒至製造業,先前中國經濟成長因中美貿易戰而處於緊張態勢,此次更出現斷鏈挑戰,隨著產業鏈受到衝擊,將重挫資本市場,甚至影響中國經濟發展。     [...]

2020-02-12 謝雨珊

智慧駕駛艙發展趨勢

智慧駕駛艙的定義與功能 車廠與Tier 1的智慧駕駛艙 人機交互介面發展 拓墣觀點   [...]

2020-02-12 陳虹燕

CIS需求為晶圓代工廠商增添成長動能

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制,以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下,大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續 [...]

從CES 2020分析TV與IT面板發展面向

每年年初於美國拉斯維加斯舉辦的CES展,不但是各科技電子廠商推出年度新品時機,也是呈現未來新科技趨勢的重要場合,對面板產業而言,更希望搭上各科技品牌推出的新產品來展現火力,在目前處於供過於求的面板市場中找出顯示領域未來的新藍海。本篇報告將探討CES 2020展示的TV與IT新產品中的顯示應用,並結合目前顯示產業領域遇到的現況,分析面板業未來發展走向。 [...]

SOI前段供應鏈發展動態與產業研析

憑藉SOI基板的低功耗、高效能與高性價比等特性,對傳統Si元件難以跨足的高頻和高功率操作環境,該基板已可成功打入至射頻前端、AI運算與功率半導體等應用市場內,並透過SOI基板龍頭大廠Soitec和其他廠商的大力推廣下,現行FD-SOI與RF-SOI等元件已逐漸滲透相關應用領域中。 [...]

迎戰東奧8K TV蓄勢待發

CES 2020再度聚焦8K TV,各廠藉此展現技術實力,同時競爭新世代電視話語權,希望藉由東奧話題,讓更多消費者體驗身歷其境的觀賞感受。不過目前8K TV無論就內容、傳輸與價格等均尚未水到渠成,儘管預期2020年8K TV出貨量在各廠趁著大型運動賽事力推下將出現翻倍成長,但就滲透率而言仍未及1%。     [...]

CES 2020車用半導體廠商策略觀察

Automotive晶片大廠動態盤點 運算能力升級與配備資安規格成大勢所趨 拓墣觀點 [...]

宣傳推廣

新聞稿

可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]

PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展

PlayNitride (錼創科技)董事會於12月16日公告表示,將以200萬美元收購美國 [...]

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]