碳化矽基板主流應用發展動態

由於耐高電壓、高電流與高溫等材料特性,SiC基板目前已廣泛應用於基地台、車用、充電樁與能源轉換中,但因製造程序與品質控管難度較大,現階段SiC基板已供不應求,各IDM廠也無不試圖搶得先機。進一步觀察SiC基板龍頭Cree營收表現,相對不太理想,但Cree仍以研發角度嘗試挽回流失的市場份額。     [...]

日本5G產業發展探索

日本為迎接2030年「社會5.0」(Society 5.0)時代智慧社會普及,透過5G、IoT、大數據(Big Data)和人工智慧(AI)等技術共用大量數據,並快速建立5G網路實現此目標;尤其5G網路能傳輸高解析圖像,實現遠端監控和操作,有助解決日本地區問題。     [...]

2020-11-04 謝雨珊

IoT平台發展趨勢分析

物聯網平台具備管理底層硬體和傳遞上層應用服務的功能,同時整合感測數據、硬體屬性、用戶資訊等資料,隨著物聯網裝置倍增和海量數據生成,數據分析等平台功能越顯關鍵,相較網路層而言更具承上啟下效用,也是生態系的關鍵組成。 由於物聯網價值鏈既多且雜又破碎,故較少有廠商能涵蓋所有領域,也造成物聯網平台數量快速成長,各產業龍頭幾乎皆有相關產品服務,也各有其發展優、劣 [...]

2020-11-04 曾伯楷

汽車AI晶片發展趨勢分析

汽車晶片發展-AI越顯重要 汽車AI晶片為眾廠商發展重點 拓墣觀點   [...]

5G手機全面展開,HDI迎來新一輪商機

5G時代隨著晶片性能越加強大、射頻元件增加,帶動智慧型手機主板的線寬/線距持續微縮,層數也持續提高,預期Anylayer HDI滲透率將持續提升,加上2021年5G手機出貨量有望從2.5億支提升至5億支以上,滲透率由20%拉升至40%,帶動HDI產業迎來新一輪商機。     [...]

散熱解決方案產業動態分析

機械設備或電子元件的運作過程往往會產生熱,並逐步推升設備與元件溫度,若不能將熱有效排出,則設備與元件可能因溫度過高而無法運作,各式散熱解決方案也成為穩定機械設備、電子元件關鍵。本篇報告主要在剖析散熱組件的應用類別、驅動未來散熱需求的重點領域,以及各散熱組件的主要供應商。     [...]

全球半導體產業2020年發展暨2021年展望

全球半導體產業現況 全球IC設計產業現況 全球晶圓代工產業現況 全球封測產業現況 重要收購案剖析 華為禁令現況盤整 拓墣觀點   [...]

中電熊貓面板廠收購案塵埃落定,京東方穩坐龍頭寶座

韓廠LGD於2020年初宣布2021年將停止於韓國供應電視LCD面板,以及SDC 2021年將退出LCD面板供應兩大震撼彈,對愁雲慘霧的面板市場來說有如雨降甘霖,加上新冠肺炎疫情意外帶起消費需求興起,讓2020下半年面板市場快速反轉向上;中國面板廠則一鼓作氣完成華星光電收購Samsung蘇州G8.5,以及京東方收購中電熊貓南京G8.5與成都G8.6+兩個併購 [...]

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新聞稿

可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]

PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展

PlayNitride (錼創科技)董事會於12月16日公告表示,將以200萬美元收購美國 [...]

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]