2020年全球晶片產業收購案研析
全球晶片產業收購案一覽 晶片大廠收購動態－1 晶片大廠收購動態－2 綜整研析 拓墣觀點 [...]
車輛多感測器融合技術發展
車輛上的感測器數量與種類不斷增多，且各感測器皆有優缺點，因此多感測器的融合技術成為一大重點，廠商皆有自己的融合作法，使得多感測融合方式並未有標準方式。隨著自駕等級提高，許多情境下的車輛要能自行駕車而不需人為干預，意味車輛上的自駕演算法擔負極重大責任，因此車廠皆希望能掌握在手，使得以單一融合算法的後融合與集中運算的集中式架構為發展趨勢。 [...]
中國力推半導體國產替代，製造材料供應鏈急起直追
相較於封測、製造與設備領域，中國本土材料供應鏈仍處於起步階段。隨著中國扶植半導體製造供應鏈的力道持續強化，預期半導體材料供應鏈有望加速發展，而由國際大廠壟斷的半導體製造材料尤為重點項目。本篇報告一方面分析中國推動半導體國產替代之背景因素與2020年「集成電路新政」的提出，另一方面則聚焦於中國本土半導體製造材料供應鏈。 [...]
從電阻與電感發展看被動元件市場趨勢
現行被動元件廣泛應用於5G通訊、消費性電子與車用領域中，雖目前主流市場仍以電容元件為主，但因產品特性與應用需求，電阻和電感尚為不可或缺關鍵。由於中美貿易戰和新冠肺炎疫情影響下，晶片電阻和電感大廠於營收表現上雖略有不同，然隨著新冠肺炎疫苗逐步問市和終端需求漸起下，預期2021年營收有望接續上揚。 [...]
電量焦慮未解，論手機有線快充的機會與挑戰
隨著手機功耗持續提升，電池容量提升速度追趕不及，智慧型手機面臨需1日1充至1日多充的困境，但在電池容量短期難以解決下，品牌手機廠商開始導入有線快充，期望緩解消費者電量焦慮。目前全球已超過8成的智慧型手機搭載有線快充，預期未來搭載率將持續提升，目前主流充電功率為15～30W，部分品牌手機廠於2020年已開始搭載百瓦以上快充功率，預計百瓦以上功率的有線快充於20 [...]
聯電力行廠區設備異常跳電之評論
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電(UMC)力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括台積電(TSMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)皆受害。 [...]
中國人工智慧應用加速發展，AI伺服器市場水漲船高
深度學習風潮興起後，機器視覺、語音辨識、大數據分析等三大主流AI技術迅速發展，而中國因有推動AI應用的剛性需求，對AI產業的支持力道有增無減，更間接帶動中國本土AI伺服器需求，自主供應鏈有望受惠。 [...]
美國低軌道衛星與衛星網路市場剖析
有鑑於低軌道衛星不斷發展，催化美國衛星網路供應商分別展開相對應的策略與戰略進行垂直整合，以加快低軌道衛星部署、星座開發、系統建置與衛星鏈路規劃等重要措施，透過提高覆蓋率增進新市場發展機會，亦試圖將其應用於可行的產業、領域，讓衛星網路服務每月每用戶平均貢獻度(Average Revenue Per User，ARPU)能穩健增長。 [...]
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