SiP先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用
現行終端產品因功能不斷提升，驅使先進封裝發展持續精進，以SiP技術趨勢為例，雖於體積微縮與訊號傳輸上難與同質整合SoC晶片相比，但考量於良率、成本與毛利後，目前多數手機晶片和穿戴裝置等選擇SiP進行後段封裝。面對未來產品功能持續升級，雙面SiP封裝或將再次成為微縮解決方案，然現階段元件蓄熱與干擾問題，仍是各大封測代工廠商與IDM大廠亟需解決的重要挑戰。 [...]
健康運動應用帶動穿戴裝置市場發展
隨著更多廠商踏入智慧手錶市場並推出產品，使得市場規模增長加速。由於健康運動功能最廣為消費者熟知，因此成為各廠商著重的應用情境。在MEMS元件和光感測器的搭載逐漸普及下，廠商開始嘗試更多類型的感測元件，透過量測體內電流變化的阻抗分析類感測器也逐漸出現在智慧手錶與手環上，包括BIA、ECG、EDA等。 [...]
美國、歐盟與中國之量子科學與技術政策發展動態
由於量子資訊科學與技術有望在通訊、運算、感測、模擬等領域掀起技術革新，各國對量子資訊科學與技術產業的支持力道也持續強化。本篇報告即聚焦美國、歐盟、中國，分析全球三大政治實體的量子資訊科學與技術政策布局，以利掌握量子產業的發展趨勢。 [...]
全球車用毫米波雷達與光達相關半導體廠商布局動態
車用毫米波雷達與光達已成為ADAS與自駕領域不可或缺的重要感測系統，帶動半導體廠商開始布局，綜觀來看，IDM廠商的積極度較高，尤其歐美廠商在感測元件有更多布局，話語權自然也不低。此外，Fabless廠商如Xilinx與NVIDIA也憑藉其優異的運算能力與靈活設計特性，在車用毫米波雷達與光達占有一席之地，至於台灣廠商投入仍有限，僅聯發科在短距雷達領域有布局。 [...]
全球主要國家低軌道衛星市場應用發展趨勢
3GPP(第三代合作夥伴計畫)制定 全球低軌道衛星市場趨勢分析 拓墣觀點 [...]
全球協作機器人市場剖析與發展趨勢
新冠肺炎疫後產業復甦，產業對彈性生產關注程度大幅提高，廠商亦相繼朝向自動化、智慧化部署以優化生產效益與流程。然在面對工業機器人與其系統選擇，廠商均以部署成本、投資回報率作為優先考量，故使廠商從傳統工業機器人轉為採用協作機器人，透過人機協作實現高混合/低混合批量生產，並藉由共融協作增強與作業環境、人及其他機器人間的交互能力，故預期2021年全球協作機器人市場規 [...]
自動駕駛於乘用車市場發展趨勢
自動駕駛市場發展 車廠自動駕駛規劃 Level 3～4功能發展 拓墣觀點 [...]
智慧型手機鏡頭市場動態
隨著智慧型手機後置相機模組採用三、四鏡頭的比重持續攀升，帶動鏡頭市場大幅成長，但在鏡頭新技術上，終端客戶對8P鏡頭採用意願仍低，9P仍在導入設計階段。目前手機8P鏡頭仍由大立光全球獨供，但能量產7P手機鏡頭的廠商則有大立光、舜宇、玉晶光、歐菲光等，而瑞聲科技的7P鏡頭也在終端送樣中。 [...]
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