5G網通設備發展商機與趨勢分析

5G網通設備發展動態 5G網通設備主要大廠動態分析 5G網通設備生態體系與商機 拓墣觀點   [...]

從SEMICON Taiwan 2021看先進封裝演進與市場展望

同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異,但因製程線寬考量高階節點尚無法切入,所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法,從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方,以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案,嘗試提升HPC晶片運算效能,並實現未來智慧生活等長遠 [...]

Edge AI應用前景探索

為實現物聯網(IoT)願景,大廠加速人工智慧(AI)和機器學習(ML)技術發展,目前物聯網架構依賴集中式伺服器處理從連接設備蒐集的數據,不僅增加安全和隱私風險,亦造成關鍵操作時間延遲。Edge AI可處理敏感訊息,並允許非敏感訊息發送到伺服器,此有助於無延遲的即時數據處理,降低隱私、安全風險,並優化網路資源。 [...]

2022-01-13 謝雨珊

Mini LED在三大IT應用的發展趨勢

Mini LED背光話題在平板市場的外溢效果似乎顯得非常平淡,主要原因除了Apple iPad Pro 12.9吋外,其他平板品牌跟進情況幾乎是一片寂靜。此外,Apple似乎也沒有將Mini LED背光導入其他平板機種的計畫。 在Macbook兩大機種加持下,預估2021年搭載Mini LED的筆記型電腦出貨將達到220萬台規模,滲透率接近1%水準,較 [...]

中國汽車產業於智慧製造暨數位轉型趨勢剖析

本篇報告主要分析中國汽車產業於智慧製造政策不斷推助下,汽車製造商在數位轉型、智慧製造發展現況與趨勢,且特別針對數位化技術、工業機器人、工業軟體在汽車製造領域發展現況進行探究,包含從總裝車間設備、產線到整座工廠的全局自動化運行效能與數位管控,以及如何部署「數位化虛擬環境」,打造完整地智慧工廠。     [...]

智慧型手機市場2021年回顧與2022年展望

隨著新冠肺炎疫情影響趨緩,全球智慧型手機出貨量大幅回溫至13.35億支,年增6.5%。展望未來,隨著疫情影響性下降,半導體產能供應逐漸解決,以及新興市場滲透率提升下,全球智慧型手機出貨量將回到疫情前的14億支。     [...]

雲端運算2021年回顧與2022年展望

新冠肺炎疫情使廠商積極投資數位轉型,將關鍵業務以邊緣、雲端,乃至遠端方式進行,藉以維持營運彈性與韌性,故加速上雲與多雲部署可說是2021年雲端產業發展縮影。此情況也反映在整體市場收益,Amazon、Microsoft與Google等雲端大廠最新財報的雲端業務普遍皆有超過3成成長,至2021年第三季握有全球雲端基礎設施服務近6成市場,廠商占比排名持續以AWS為 [...]

2022-01-06 曾伯楷

全球筆記型電腦市場2021年回顧與2022年展望

2021年全球筆記型電腦市場出貨量將高達2億4,560萬台,達歷史高點;預估2022年出貨量約2億3,720萬台,較2021年YoY僅微幅衰退3.4%,顯見新冠肺炎疫情延續期間形成的遠程辦公、遠距教學與居家娛樂等,得以基於筆記型電腦產品協助實現的新興需求,或將潛在性作為2022年全球筆記型電腦市場的支撐力道。 然若前述3項新興需求於2022年起逐漸式微 [...]

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新聞稿

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]

AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮,Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局

根據TrendForce最新研究,隨著資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定AI [...]