受國產化與資本推動,中國GPU正高速發展

CPU與GPU的設計目標不同,CPU主要滿足複雜的運算環境,因此功能模組多,大部分電晶體用在控制電路與Cache上,只有少部分算數邏輯單位(ALU)用於運算;GPU則不同,其設計目標是要面對類型高度統一、相互無依賴的大規模資料和純淨的計算環境,因此控制相對簡單,且不需要很大的Cache,但需要擁有大量的算數邏輯單位(ALU)用於並行運算。   [...]

製造供應鏈重塑與碳中和發展趨勢

美、中對抗升溫已對長期布局中國的廣大製造供應鏈帶來壓力,本篇報告主要在分析外在環境變化如何促使製造供應鏈進行重塑,以及重塑過程聚焦的主軸,並探索有望隨之成長的軟、硬體解決方案。   [...]

邊緣AI於物聯網之發展商機與挑戰

產品服務邁向智慧化的「萬物智聯」成為消費者日常操作,以及廠商主業務運行趨勢,期能透過人工智慧賦能更多裝置與流程,以AIoT帶來便利並提升效率。相較傳統建置於雲端的Cloud AI,部署於邊緣端的人工智慧(Edge AI)近期越發受到市場重視,其主要效益在於:(1)延遲性:即時分析數據避免雲端來回延遲;(2)隱私性:資料於設備端即處理完成;(3)低成本:先行篩 [...]

2022-10-06 曾伯楷

永續展望:筆記型電腦的綠色化趨勢分析

筆記型電腦更新換代的速度快,回收比例仍未見明顯成長,進而在電子廢棄物中迅速成長。在環保意識抬頭,ESG永續發展趨勢下,除了提升產品本身效能外,「如何讓筆記型電腦更環保」為設計方向,永續設計成各大品牌電腦廠重點挑戰。   [...]

全球IC設計產業面臨逆風,研發與庫存成重點觀察指標

整體表現 研發支出情況 庫存情況 其他綜合表現 拓墣觀點 [...]

外骨骼機器人發展趨勢與市場剖析

近年Cyberdyne、Ekso Bionics、Indego、Lokomat、Lockheed Martin、Ottobock、Raytheon Technologies與Sarcos等大廠為解決外骨骼的可用性程度、擴大應用範疇以加快商業化發展,以及優化成套設備重量與靈活度等問題,陸續推出局部化產品,故2022年外骨骼機器人有望達到6.4億美元,成長率達2 [...]

2022年面板用驅動IC供需狀況分析

2022年大尺寸面板驅動IC已從供不應求轉為供過於求態勢,中國的驅動IC生產供應鏈也正在崛起中。2022年起客戶高庫存問題讓手機TDDI需求大幅下滑,長期而言IC廠商將逐漸把TDDI往中尺寸應用布局,例如平板面板和車用面板市場。AMOLED驅動IC曾經歷短暫供貨吃緊問題,但隨著2022年需求下滑調整和供給持續提升,預期2022年起供大於求態勢確立,供給將不餘 [...]

藍牙技術強化,推動TWS藍牙耳機市場發展

隨著整體經濟衝擊,亦導致TWS藍牙耳機市場成長放緩;在ANC普及率提高下,品牌廠商除了持續提升聲學性能外,亦把目光放在藍牙通訊的升級上,透過LE Audio帶來的新規範和技術,提供更多市場應用情境。   [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]