2023年面板用驅動IC供需狀況分析
2023年大尺寸面板驅動IC需求將隨面板需求逐季增溫，唯供應鏈保守備貨，恐為2023下半年供需埋下緊缺變因。2023年手機TDDI庫存問題緩解，但生產地多轉去中國晶圓廠；長期而言，IC廠商將逐漸將TDDI往中尺寸應用布局，例如平板和車用的面板市場。AMOLED驅動IC在經歷短暫的供貨吃緊問題後，隨需求下滑和供給持續提升，預期2023年供大於求，須觀察後續28 [...]
從晶圓製造設備看中國半導體產業現狀
晶圓製造中的半導體設備，依生產流程可分為曝光機、蝕刻設備、薄膜沉積設備(PVD/CVD/ALD)等十餘種，每一大類又可依工作原理不同或處理材料不同而細分為數種，這些設備的製造需綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、製造難度大、設備價值大與研發投入高等特點。 中國從事晶圓製造設備開發廠商主要有北方華創、中微半導體、上海微電子、瀋陽拓荊、華海 [...]
MWC 2023智慧型手機產品創新與趨勢分析
2023年2月27日～3月2日世界移動通信大展(MWC 2023)在西班牙巴塞隆納舉辦，該展作為全球最具影響力的智慧型手機領域展覽會，使許多Android品牌都選擇在此發布新機，以及展示一些亮眼的新技術，回顧MWC 2023展出內容，各廠分別在手機螢幕、相機性能、衛星通訊、充電科技與冷卻技術做展現。 綜觀MWC 2023展出內容，可推論未來智慧型手機的 [...]
國際淨零碳排之氫能發展趨勢觀測
因應淨零目標，各國政府協助載具運輸、基礎設施建置與補貼政策，廠商發展氫能應用技術可納入ESG規範與路徑規劃中，並經由氫能減碳達到國際供應鏈廠商對碳足跡要求和淨零趨勢。在短期規劃應用中，高碳排產業如半導體可透過發電廠進行氫能混燒、鋼鐵業應用氫能煉鋼，抑或自行發展再生能源、建立基礎設施推進氫能技術發展，並可藉由與國際氫能先導廠商進行交流儲運模式，評估、建立需求與 [...]
從資安合規看全球物聯網安全發展趨勢
對物聯網日益增多的資安威脅，全球多數國家皆已制定相關資安標準與法規，強調網路和通訊安全，並要求廠商從設計到生產等所有流程都必須符合相關規範，從源頭確保物聯網運作的資訊安全。雖達成資安合規對廠商來說可能存在一些技術與資源的限制，但仍為目前主流趨勢，同時智慧城市與醫療產業未來將是物聯網資安主要需求市場。 [...]
從AIGC看AI伺服器發展趨勢
自2022年11月OpenAI的ChatGPT爆紅後，大型人工智慧模型就此展開商業應用時代，Microsoft將ChatGPT整合進Bing，接續將AI導入旗下產品中；與此同時，Google、Meta、百度也不遑多讓，各自公布大型模型的成果與產品。隨著AI進入廣泛的商用與普及，讓原先僅占1%之AI伺服器無法負荷大量的使用者和數據，因而帶動資料中心AI伺服器的 [...]
工業物聯網於應用擴張，驅動電子元件需求
工業物聯網快速改變傳統工業、製造業與產品銷售和服務等營運模式，因此工業與製造業對機器對機器通訊技術(Machine to Machine，M2M)的需求與日俱增，使其鏈中的感知層、通訊層的元件需求隨之增加。以工業物聯網應用處理器(IAP)而言，2022年全球市場價值達37億美元，相較2021年成長12.1%。 [...]
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