CPU與GPU架構對比

CPU與GPU架構對比

CPU與GPU的設計目標不同,CPU主要滿足複雜的運算環境,因此功能模組多,大部分電晶體用在控制電路與Cache上,只有少部分算數邏輯單位(ALU)用於運算;GPU則不同,其設計目標是要面對類型高度統一、相互無依賴的大規模資料和純淨的計算環境,因此控制相對簡單,且不需要很大的Cache,但需要擁有大量的算數邏輯單位(ALU)用於並行運算。 [...]

製造供應鏈重塑三大主軸

製造供應鏈重塑三大主軸

美、中對抗升溫已對長期布局中國的廣大製造供應鏈帶來壓力,本篇報告主要在分析外在環境變化如何促使製造供應鏈進行重塑,以及重塑過程聚焦的主軸,並探索有望隨之成長的軟、硬體解決方案。 [...]

NeuRRAM設計架構

NeuRRAM設計架構

產品服務邁向智慧化的「萬物智聯」成為消費者日常操作,以及廠商主業務運行趨勢,期能透過人工智慧賦能更多裝置與流程,以AIoT帶來便利並提升效率。相較傳統建置於雲端的Cloud AI,部署於邊緣端的人工智慧(Edge AI)近期越發受到市場重視,其主要效益在於:(1)延遲性:即時分析數據避免雲端來回延遲;(2)隱私性:資料於設備端即處理完成;(3)低成本:先行篩 [...]

2022-10-14 曾伯楷
環保筆記型電腦概念示例

環保筆記型電腦概念示例

筆記型電腦更新換代的速度快,回收比例仍未見明顯成長,進而在電子廢棄物中迅速成長。在環保意識抬頭,ESG永續發展趨勢下,除了提升產品本身效能外,「如何讓筆記型電腦更環保」為設計方向,永續設計成各大品牌電腦廠重點挑戰。 [...]

2022上半年Top10 IC設計廠商營收排名

2022上半年Top10 IC設計廠商營收排名

整體表現 研發支出情況 庫存情況 其他綜合表現 拓墣觀點 [...]

2019~2028年全球外骨骼機器人市場規模預估

2019~2028年全球外骨骼機器人市場規模預估

近年Cyberdyne、Ekso Bionics、Indego、Lokomat、Lockheed Martin、Ottobock、Raytheon Technologies與Sarcos等大廠為解決外骨骼的可用性程度、擴大應用範疇以加快商業化發展,以及優化成套設備重量與靈活度等問題,陸續推出局部化產品,故2022年外骨骼機器人有望達到6.4億美元,成長率達2 [...]

2021~2022年全球六大筆記型電腦OEMs商務機種於全球市場商務機種出貨比重比較

2021~2022年全球六大筆記型電腦OEMs商務機種於全球市場商務機種出貨比重比較

2022年商務筆記型電腦出貨量伴隨全球筆記型電腦市況疲弱,預期衰退至8,545萬台,較2021年9,155萬台YoY衰退約6.7%;然相較消費機種與Chromebook動輒雙位數衰退,商務機種仍持續作為全球筆記型電腦市場支撐動能,不至於使全球市況成斷崖式墜跌。 值得注意的是,即使全球商務筆記型電腦市場出貨量衰退,聯想、Dell、HP、Apple、華碩與 [...]

2021~2023年每季大尺寸驅動IC需求變化趨勢

2021~2023年每季大尺寸驅動IC需求變化趨勢

2022年大尺寸面板驅動IC已從供不應求轉為供過於求態勢,中國的驅動IC生產供應鏈也正在崛起中。2022年起客戶高庫存問題讓手機TDDI需求大幅下滑,長期而言IC廠商將逐漸把TDDI往中尺寸應用布局,例如平板面板和車用面板市場。AMOLED驅動IC曾經歷短暫供貨吃緊問題,但隨著2022年需求下滑調整和供給持續提升,預期2022年起供大於求態勢確立,供給將不餘 [...]

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AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起,預估2025年全球市場產值年增14.3%

根據TrendForce最新研究,2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用,SK T [...]

地緣政治推動AI晶片自主浪潮,中美雲端巨頭齊拚自研ASIC,市場版圖重塑

根據TrendForce最新研究,AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC [...]

2024全球封測前十大營收出爐,中國業者年成長達雙位數,市場格局加速重塑

根據TrendForce最新半導體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術 [...]

三菱加速電動化、鴻海拓展國際造車版圖,供應合作將是互利共生

三菱汽車(Mitsubish Motors)宣布與鴻海子公司鴻華先進科技簽訂電動車供應備忘 [...]

在地自動化成關稅風暴避風港,惟美國智慧工廠建置成本遠超中國

根據TrendForce「人機科技報告」指出,Trump政府於2025年4月初推出的對等關 [...]