智慧型手機SoC與AP晶片比較

智慧型手機SoC與AP晶片比較

隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工下,智慧型手機的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片設計與研發主要由IC設計廠商負責,不過在Apple發布自研晶片並取得巨大成功後,各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。 對品牌廠而言,除了需要在前期投入巨額資金之外,在手機SoC上有許多不同的模塊與架構,例如ISP和M [...]

2020~2023年全球筆記型電腦出貨量

2020~2023年全球筆記型電腦出貨量

2023年全球筆記型電腦市場現況 台灣筆記型電腦組裝廠南向的挑戰 紅色供應鏈搶進Apple產品組裝市場 拓墣觀點 [...]

Wi-Fi面臨的資安威脅

Wi-Fi面臨的資安威脅

從Wi-Fi可能產生的資安風險來看,絕大多數攻擊都是來自通訊協定的漏洞,最初使用的WEP協定由於被證實安全風險過高,現階段已不被採用,也全面被WPA取代。目前最新的Wi-Fi 6/6E皆使用WPA 3,預期未來Wi-Fi 7也將沿用此類機制或以此延伸更新。 [...]

2023年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2023年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2023年8月美國領先指標月增率為-0.4%,美國經濟前景不確定性猶存;2023年9月美國密西根大學消費者信心指數降至68.1,跌幅小於預期,但為連續第2個月下滑;2023年9月美國失業率維持3.8%,勞工持續進入勞動市場,且企業招聘動能維持穩健態勢;2023年8月美國CPI年增率雖略升至3.7%,顯現物價壓力仍在;2023年8月歐元區失業率為6.4%,整體 [...]

MaaS概念示意圖

MaaS概念示意圖

自動駕駛(Autonomous Vehicles;Self-Driving Automobile)技術透過感測器和鏡頭,使車輛具備感知能力,並依據感知方式可分為LiDAR和鏡頭2種。根據美國汽車工程協會(Society of Automotive Engineers,SAE)提出的自動駕駛等級從L0~5共分為6級,於L3開始作為明確的自動駕駛分水嶺,在特定條 [...]

IGBT在新能源汽車的分布與價值

IGBT在新能源汽車的分布與價值

IGBT在新能源汽車的電機驅動中占據核心地位,是汽車中電池之外成本第二高的元器件,IGBT的性能直接決定整車能源效率,且隨著新能源汽車售價越高,單車IGBT的價值也就越高。雖然當前SiC上車正越來越多,但一方面新能源汽車總體增量還在,一方面SiC受制於成本問題,並不能覆蓋所有價格車型,且汽車除了電機之外,在車載空調、車載充電器(OBC)與直流充電樁也需要用到 [...]

2021~2024年各區域別面板廠智慧型手機面板出貨比重變化預估

2021~2024年各區域別面板廠智慧型手機面板出貨比重變化預估

全球智慧型手機面板出貨中,台系面板廠緩慢下滑,維持在12~13%,日系面板廠的出貨比重因2023年開始大量退出手機市場,快速下滑至1%,韓系面板廠則維持在約20~23%,而中系面板廠站穩供貨龍頭角色,擁有超過6成比重。 2023年整體經濟情況雖低迷,但隨著品牌客戶手中庫存去化告一段落,同時在新機市場疲弱時,相對二手市場之整新機市場對手機面板的需求暢旺, [...]

全球主要固網寬頻技術比較

全球主要固網寬頻技術比較

2023年5G FWA需求提升,用以補充最後一哩(Last Mile)有線寬頻部署,為家庭、企業、工廠等帶來5G體驗,而5G FWA協助縮小農村地區的數位落差,透過FWA可快速且經濟高效地為農村地區家庭帶來高速寬頻,增強無線作為家庭寬頻解決方案的可行性,亦帶動5G FWA設備商機,全球5G FWA晶片市場為何,茲分析如下。 [...]

2023-10-18 謝雨珊

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

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根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]