各家模型的測試成績舉要
在AIGC應用加速實現規模商用前夕，AI晶片需求陡升，並將牽動全球HBM市場走向。本篇報告一方面分析AIGC應用與大型語言模型之發展趨勢，另一方面則聚焦AI雲端運算資源所需之ASIC、GPU元件與HBM的發展動態。 [...]
MWC 2024主題暨物聯網聚焦重點
MWC 2024以Future First為年度主軸，熱門議題包括5/6G等通訊技術為主的5G and Beyond、聚焦物聯網相關應用的Connecting Everything、探究5G，以及數據如何賦能製造業的Manufacturing DX等。此外，每年MWC皆會強調與特定產業連動性，挑選出能透過通訊技術賦能具代表性的互聯產業(Connected I [...]
2022～2027年全球5G Advanced與5G NR設備出貨占比預估
隨著3GPP Release 18開始探討5G Advanced應用發展，預期關鍵應用涵蓋網路節能、非地面網路與5G Redcap，本篇報告亦會從國際電信商、設備大廠角度觀察5G Advanced趨勢，並進一步從台灣大廠視角闡述現階段在5G Advanced的發展動態。 [...]
2024年台灣低軌衛星計畫
2024年衛星營運商加速發展與終端裝置直連衛星通訊服務，積極與各區域市場電信巨擘合作，亦有望帶動台灣廠商供應鏈關鍵零組件出貨量，本篇報告說明2024年營運商動態外，同時探討台灣主要低軌衛星零組件大廠發展現況。 [...]
2023～2028年全球HEMS市場規模預估
透過AI將深入理解、掌握與回應使用者需求，不僅促進家電之間的協作，也為智慧家庭的能源管理提供基礎，進而推動HEMS發展，輔助實現各家庭理想的生活樣貌。隨著能源成本提升將推動HEMS成長，並以歐美地區為主要市場。無論對智慧家庭的便利性抑或能源管理，HEMS在控制上仍受到智慧家庭的整合影響，故對設備的整合形成必要性，也因此HEMS相關產品以簡化部署難度為發展方向 [...]
中國AI晶片廠商布局現況
AI晶片無疑是2023年科技產業浮木，在產業低谷中開創全新活水，2024年此浪潮無疑將在Gen AI開創出更多服務下持續席捲產業，而2023年稱霸AI晶片市場的NVIDIA 2024年將面臨哪些挑戰，包含Microsoft、Google、Amazon在內的六大廠商自研晶片是否威脅NVIDIA。 目前只能買到降規版NVIDIA晶片的中國廠商，也轉而向中國 [...]
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