OELD產業結構

OELD產業結構

目前OELD產業結構大抵分為發光材料研發及設備商、面板製作及應用產品端三大結構。發光材料研發較積極者多為歐美及日本業者,又可分為以Kodak Eastman為首的小分子(Small Molecular)及以Cambridge Display Technology(CDT)為首的高分子(Polymer)兩大集團。近來日本業者如出光興產株式會社(Idemitsu [...]

2004~2008年全球IC封裝市場及外包比例預測

2004~2008年全球IC封裝市場及外包比例預測

Electronic Trends Publishing預測指出,2004~2008年的IC封裝營收規模將分別為:2004年185億美元、2005年187億美元、2006年208億美元、2007年231億美元、2008年255億美元。此外,封裝代工廠商的全球市佔率也將持續成長,預計在2005年達29.5%,2006年達到31.1%,並在2007年繼續攀升至3 [...]

中國NB廠商所面臨的困境

中國NB廠商所面臨的困境

以IBM、HP、DELL為首的外商NB品牌強勢登陸,不僅是在中國市場取得優勢,而且這些廠商的特色就是具有一個全球性的市場可以操作,中國市場的規模頂多百萬台之譜,但因為中國市場正處於起飛階段,任何NB廠商也不願放棄,儘管中國市場仍處於投資階段,這些大廠仍足以運用其他市場的資源投入中國;反觀中國廠商,其以中國本土市場為主,但本土市場卻僅有百萬台,以單一中國國產品 [...]

GPS產業的架構和未來的發展

GPS產業的架構和未來的發展

GPS的產業結構可分為上、中、下游,上游的產品為GPS晶片組,中游的產品是Engine Board亦稱Module模組,下游的產品則包括GPS接收器、電子地圖、系統作業軟體、天線、LCD面板等。近年來,GPS科技的運用從原先的航運市場轉移至汽車導航市場,再擴增到一般手持式的產品,如:PDA、手機等。由於使用GPS科技的產品其體積不斷縮小,這個趨勢引導GPS晶 [...]

Intel整合無線通訊能力發展步驟

Intel整合無線通訊能力發展步驟

Intel在PC處理器市場中獲得獨大地位後,「擴大泛PC市場規模」與「維繫處理器競爭優勢」成了穩固霸業的兩項策略主軸。前者除了數位家庭的倡導,近期內最主要的目標即達到「所有移動終端皆為電腦」的夢想,讓使用者帶著NB、PDA或手機到任何一個地方,即可連結網路或自動下載該處的資訊並加以處理,而這項策略主軸的核心即在於WLAN、WWAN或GPS廣域無線技術的掌控。 [...]

可攜式影音產品的規劃與假設

可攜式影音產品的規劃與假設

由業者的規劃,2003年的數位音樂撥放機已經成為市場上的熱賣商品。2004年希望能將具備MP3音樂以及JPEG圖片撥放的設備順利推廣到市場,至於具有MP4影片的撥放設備將於2005年粉墨登場。當中我們可以看到其假設為:2005年底開始有影片下載的來源,如同現在的MP3音樂有其專屬的下載商業網站。其二是具有關聯性的硬體設備可以更為普及,如Window Medi [...]

WUSB消費者應用模式

WUSB消費者應用模式

由於數位媒體在PC、消費性電子產品 (CE) 和行動通訊環境中的應用日益增加,我們需要一個共通的連結標準來支援這些逐漸重疊的應用領域。將數位訊息利用便利的無線傳輸方式傳播已經成為一種趨勢,這也促成了對一個簡單、統一的無線連結標準的需求,以支援橫跨這三個領域的裝置。 消費性電子產品的使用環境需要高效能的無線介面。消費者應用模式是以媒體資料串流的散播為主,一般 [...]

2001-2005年中國Smart phone銷售量統計及預測

2001-2005年中國Smart phone銷售量統計及預測

中國Smart phone最早現身於1999年,但時至2002年Smart phone市場才逐漸升溫,市場的參與廠商迅速成長到7家。2003 年上半年隨著SonyEricsson、聯想、中電通信、熊貓等廠商的競逐市場,加上TCL 和波導的相繼投入,市場漸成氣候。2003年底,隨著國際大廠如SonyEricsson、Motorola等陸續發布“Smart ph [...]

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新聞稿

NVIDIA多元產品分攻AI訓練、推理需求,迎戰CSP自研ASIC規模升級

根據TrendForce最新AI server研究,在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研 [...]

4Q25全球電動車牽引逆變器裝機量創新高,高壓平台滲透率持續提升

根據TrendForce最新電動車牽引逆變器研究,2025年第四季因純電動車(BEV)銷量 [...]

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]