矽光子先進封裝一覽表

矽光子先進封裝一覽表

為滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求,從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道,即資料中心對傳輸速率需求持續提升,帶動負責內連接的交換機容量不斷提高,亦讓矽光子(Silicon Photonics,SiPh)技術重要性隨之上升。 [...]

中文醫療模型舉要

中文醫療模型舉要

LLM於2023年蓬勃發展,與此同時,中國廠商紛紛推出以中文為主要訓練資料的LLM,推動生成式AI於產業中應用,並快速商轉推動MaaS商業模式,相較其他產業,生成式AI除了協助產業轉型之外,還可望為醫療突破性困境,從而推動醫療大模型發展。 [...]

資料中心傳統託管模式與新算力租賃差異

資料中心傳統託管模式與新算力租賃差異

AIGC大模型更迭週期加速,導致算力需求急遽增加,但在地緣政治、高階晶片與先進製程技術限制下,龐大的算力需求催生「算力租賃」興起。本篇報告根據運算市場境況,以及NVIDIA、Google、Microsoft等主要參與者進行分析。 [...]

主要車用主控晶片

主要車用主控晶片

車用主控晶片區別 MCU 座艙SoC 自駕SoC 拓墣觀點 [...]

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手機規格整理

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手機規格整理

2024年2月26~29日世界移動通信大展(MWC 2024)於西班牙巴塞隆納開展,作為全球最具代表性的通訊領域展會,部分Android陣營之智慧型手機品牌均在此國際舞台上發布新機與展示其亮眼的創新,回顧此次展出內容,在AI浪潮下,人工智慧成為各品牌展出重點。 綜觀MWC 2024展出內容,可推論未來AI手機滲透率會持續增加,不過AI是否可為智慧型手機 [...]

2024年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2024年2月景氣觀察-資訊產業總體面

2024年1月美國領先指標月增率續跌0.4%,下滑幅度大於預期;2024年2月美國密西根大學消費者信心指數降至76.9,創下2020年3月以來最大單月跌幅;2024年2月美國失業率微升至3.9%,但仍接近半世紀以來低點;2024年1月美國CPI年增率雖降至3.1%,但自2021年3月以來尚未低於3%;2024年1月歐元區失業率為6.4%,維持歷史低位;202 [...]

各家模型的測試成績舉要

各家模型的測試成績舉要

在AIGC應用加速實現規模商用前夕,AI晶片需求陡升,並將牽動全球HBM市場走向。本篇報告一方面分析AIGC應用與大型語言模型之發展趨勢,另一方面則聚焦AI雲端運算資源所需之ASIC、GPU元件與HBM的發展動態。 [...]

MWC 2024主題暨物聯網聚焦重點

MWC 2024主題暨物聯網聚焦重點

MWC 2024以Future First為年度主軸,熱門議題包括5/6G等通訊技術為主的5G and Beyond、聚焦物聯網相關應用的Connecting Everything、探究5G,以及數據如何賦能製造業的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆會強調與特定產業連動性,挑選出能透過通訊技術賦能具代表性的互聯產業(Connected I [...]

2024-03-18 曾伯楷

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]