Open Handset Alliance的成員
從構思、設定市場定位、軟體設計、硬體整合、製造生產、行銷與銷售，這一連串過程是目前手機業者製造一支手機所付出的時間與成本．如果要生產一支智慧型手機，更要花上授權費獲取『封閉式OS』，才能研發出具備數據、多媒體服務的手機。Apple基本上是遵循這樣的體系，研發出iPhone。不過，Google卻想聯合手機業者、行動服務營運商、晶片業者、甚至電子商務業者，創造一 [...]
2004～2011年中國NB產量增長預測
NB在中國已經有十幾年的歷史，然而中國本土NB產業則是在1990年代末才真正起步。經過幾年的高速發展，以聯想為代表的中國NB品牌開始在全球市場嶄露頭角。隨著台灣NB代工業不斷向中國地區遷移，中國目前已經成為全球最大的NB生產基地。與此同時，隨著NB生產成本的不斷下降以及中國經濟的持續高速成長，中國NB市場增長迅速，成長速度快於整體PC市場，市場潛力巨大。面對 [...]
2008年全球手機產量預測
拓墣產業研究所(TRI)認為全球手機產量在2007年將有機會到達11.5億支，並樂觀預估2008年可維持同樣成長力道，全球手機產量在2008年將有機會到達13.67億支。成長主因在於新興市場之相關國家經濟水準提高，區域內銷售之手機功能提升，但價格相對下降，使得新進用戶增加產品需求，加上在2005年前新興市場內銷售之機種多屬黑白螢幕陽春機種，預估2008年開始 [...]
DisplayPort介面進入市場之步驟
現今在數位顯示器介面標準中，HDMI、DisplayPort與UDI正在爭奪顯示器標準地位，目前DVI是最受歡迎的標準，第二被應用也甚為廣泛的就是VGA DB-15標準。2007年4月初，VESA已經批准DisplayPort 1.1成為顯示器產業的標準介面。HDMI 1.3規格問世後，HDMI成為高解析度傳輸主要標準介面的地位將愈來愈穩固。只有UDI的前途 [...]
2003～2010年全球與台灣電源管理IC年產值及台灣滲透率預估
台灣由於終端產品製造商群聚，加上完整半導體產業聚落提供台灣電源管理IC產業發展得天獨厚環境，因此在競爭激烈的電源管理IC產業，台灣的表現優於其它地區。根據拓墣產業研究所（TRI）研究分析，預估2008年全球電源管理IC市場年成長率為15.9%，市場規模可達95億美元，至於台灣電源管理IC市場在2008年的年成長率甚至高達21.2%，年產值則有8.7億美元，台 [...]
各面板廠商的FPD技術發展動態
與去年FPD International 2006的展覽內容相比較，2007年的展覽主軸可看出漸漸以大尺寸面板應用為主，技術部分則以模組輕薄化、提升面板顯示的畫質如改善響應速度、提高對比度與色飽和度等為主。整體而言，2007年的展覽主軸可看出與以往不同的展示主軸，尤其是拜iPhone面板的效應延燒，各面板廠亦紛紛地推出各自的其觸控面板技術；由於電玩市場持續擴 [...]
2006年SiP技術應用產品分佈
半導體晶片早期使用DIP(Dual in-Line)封裝技術，採用引腳插入技術（Pin Through Hole，PTH）。隨著消費性電子產品功能多樣化與摩爾定律不斷向前推進，半導體晶圓製程技術不斷地微縮，晶片內含的邏輯閘數目急速上升，伴隨而來的就是傳輸時脈上升以及信號接腳數目變多。展望未來，到底系統封裝技術的應用市場及產品為何呢?系統封裝(System I [...]
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