2023~2024年3月儲能電芯與系統價格走勢

2023~2024年3月儲能電芯與系統價格走勢

2021年以來,由於儲能市場的火爆和高增速預期,儲能產業進入過熱期,大批廠商湧入儲能賽道,導致儲能產業鏈出現急劇擴張。2022下半年~2023上半年,相對儲能電池產能的快速擴張和集中釋放,全球儲能市場需求趨於飽和,產業發展進入滯漲期。2023下半年儲能產業則進入主動去庫階段,電芯和儲能系統價格腰斬,低價競爭越演越烈。2024年隨著儲能週期繼續調整,2024上 [...]

2021~2024年全球IC設計產值與年增率

2021~2024年全球IC設計產值與年增率

整體表現 廠商研發支出情況 廠商庫存情況 其他綜合表現 拓墣觀點 [...]

2024-06-17 李庭宇
2023~2027年DMS(鏡頭方案)新車搭載量

2023~2027年DMS(鏡頭方案)新車搭載量

2024年7月7日起,歐盟要求所有新車都需具備駕駛人監測系統(DMS),功能以能偵測駕駛人瞌睡和注意力狀況。基於攝影機的DMS為主動且直接的監測方式,正成為該市場的主流技術,在主要國家如歐洲、美國、日本、中國都鼓勵車廠採用這種直接式的監測方法。此外,DMS已成為車廠獲得各國新車評價系統的重要加分項,並與高階輔助駕駛功能間存在依存關係,因此新車搭載率將逐年攀升 [...]

2024-06-14 陳虹燕
混合鍵合的三大優勢

混合鍵合的三大優勢

在AI需求的驅動與摩爾定律放緩的情況下,要在單晶片提供更小能耗、更多電晶體,3D堆疊架構成為關鍵。台積電預期未來幾年內,將實現單晶片上超過2,000億個電晶體,同時透過3D封裝達到超過1兆個電晶體的技術里程碑。當AI晶片架構朝記憶體與邏輯整合方向從2.5D往3D架構移動,Hybrid Bonding(混合鍵合)的發展與突破將成關鍵。此篇報告探討面相包含混合鍵 [...]

傳統Ethernet與RDMA技術傳輸路徑

傳統Ethernet與RDMA技術傳輸路徑

先後崛起的高效能運算與雲端AI運算,無疑是打造未來社會的基礎,市場對其性能需求也持續攀升,然隨著企業對雲端運算資源的效能需求越高,乙太網路的局限性也日漸顯著,讓InfiniBand網路有更大的發揮空間。 [...]

美國工業機器人安裝量趨勢暨2023年產業安裝占比

美國工業機器人安裝量趨勢暨2023年產業安裝占比

全球製造業現行面臨地緣政治、成長停滯、資深技師短缺等困境,其中尤以能源使用、價格等議題為廠商難以迴避之挑戰。由於全球製造與生產部門占碳排放量普遍達1/5,且消耗近半能源,因此在節能減碳、ESG訴求與能源價格攀升的背景下,遂使成本控制與生產效率成為目前廠商營運最主要課題。2024年漢諾威展反映市場氛圍,聚焦自動化協助轉型、能源管理提升效率與AI賦能減少能耗,期 [...]

2024-06-11 曾伯楷
2021~2025年全球衛星市場產值預估

2021~2025年全球衛星市場產值預估

隨著全球衛星大廠大量發射衛星,積極部署低軌衛星市場趨勢下,Starlink與OneWeb分別採取不同供應鏈管理策略。本篇報告除了針對衛星大廠供應鏈管理模式進行深入剖析之外,亦從衛星大廠旗下國際供應鏈與合作的台灣廠商,進行策略布局與面臨挑戰探討。 [...]

2024-06-11 王偉儒
各主要汽車集團於2023年第四季在電池包電壓550V以上的市場整車銷售量占比

各主要汽車集團於2023年第四季在電池包電壓550V以上的市場整車銷售量占比

為了增加新能源車的續航力,電驅系統除了傳統的分離式設計之外,出現整合度更高的X-in-1設計,2種路線也帶來不同利弊。此外,電池包電壓大於550V的車型,滲透率也逐年增加。在這些高電壓車款的布局中,以中國新能源車集團最積極,緊湊且高電壓的電驅系統設計也帶動關鍵零件的變革,SiC功率半導體以能提高電驅能量效率的優勢,成為高電壓車款優先考慮使用的功率半導體;此外 [...]

2024-06-07 王昊駿

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