2008～2012年金屬機殼在NB滲透率
當消費性電子產品走向輕薄化，如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度，成為機殼材料的首要考量，也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱，但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大，仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻，能執行的功能數量卻與日俱增，在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時，HDI板的 [...]
2010年晶圓代工廠商營收和產能
差異化發展指一方面大力發展先進製程(90nm及以下製程的邏輯和Memory晶片)代工，以追趕國際領先技術水準；另一方面，充分利用成熟製程(半導體分立器件、類比和混合信號晶片及90nm以上製程的邏輯晶片)，打造不依賴晶圓和製程尺寸的特色製程平台，發展具有高附加值的熱門應用。 [...]
高階智慧型手機以3.5吋以上觸控螢幕為市場主流
從產品外觀上來看，iPhone 4S與前一代產品iPhone 4在尺寸上並沒有任何修改，但機身內部零組件卻有大幅度的升級。日前日本電信業者SoftBank Mobile宣布將於2011年11月及2012年春季上市一系列智慧型手機，其中2款是搭配4.5吋、1280×720畫素、326ppi高解析度ASV廣視角技術的TFT-LCD面板，顯得SoftBank Mo [...]
2010～2011年全球前十大藍寶石晶棒廠商產能擴張計畫
隨著LED技術的突破，應用市場規模的飛速成長，自2009年起亞洲地區(南韓、台灣、中國大陸)掀起了LED外延晶片擴產熱潮，從而帶動全球藍寶石襯底需求急速增加；然而，2009年全球藍寶石晶棒大廠擴產態度保守，致使2010年藍寶石襯底供不應求。2吋藍寶石襯底市場價格歷史性的從2009上半年每片8美元，持續上漲到2010年底衝高至每片35美元，並在2011年初一度 [...]
人性需求驅動先進製程設計趨勢
消費性產品趨勢：Faster、Smaller、Lighter、Thinner、Longer，推動高階製程持續微縮32nm/28nm/22nm/20nm/14nm；高階先進製程節點，Performance Driven為主要驅動力，並非Cost Driven。 [...]
2009～2011年大尺寸面板出貨量趨勢
全球經濟狀況不佳，民間消費趨於保守，Smartphone與Tablet PC熱銷排擠LCD TV、PC等產品銷售，使得大尺寸面板需求不佳，預期2011年第四季其價格仍持續下跌。2011上半年全球面板業者營收呈現大幅虧損，由於2011下半年面板報價仍為下跌趨勢，且部分產品價格已經接近現金成本價，使得面板業者2011年第四季營收呈現虧損機會很高。需求不振，主要面 [...]
以iCloud為中心的三螢幕戰略
Steve Jobs不僅參與PC時代的誕生，從2007年之後所創的iPhone與iPad，更重新定義了行動網路時代，Steve Jobs生前最後一次在WWDC 2011的公開演說，期望打造一個以iCloud為中心的「後PC時代」，逐漸成為Apple未來黃金10年的大戰略。 [...]
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