行動上網應用市場成長會促進手機用面板朝向尺寸更大一號、更廣視角、高解析度、更高亮度及更高對比的趨勢發展,促使其他品牌手機大廠紛紛推出螢幕更大、多媒體功能更多元化的智慧型手機產品。智慧型手機相較於傳統功能型手機,配備尺寸更大且解析度更高的顯示面板,使得顯示面板的耗電量持續增加。 [...]
Micron將在2013年順利達成併購Elpida,其他多餘產能也可望獲得紓解,2013年DRAM產業好轉並逐漸歸於平淡。而8吋廠若要持續維持競爭力,取得12吋產能動作應該更加積極,反映出PC時代軌跡不再,DRAM高位元成長率已不復見。 [...]
碳酸鋰提取技術受天氣影響較大,在南美洪水影響,近2年國際碳酸鋰價格連續上漲,拓墣產業研究所(TRI)認為,提純技術若無重大突破,鹽湖鋰開採成本可能持續上升,碳酸鋰價格將進一步上揚。 [...]
2012年中國智慧型手機出貨接近1.9億支,成長率達到驚人的136.4%,預計2013年雖然成長率將有大幅衰退,但仍可達到36.1%,高於全球平均水準,出貨量預計超過2.5億支。以中國2013年2.56億支智慧型手機的出貨量來看,其中60%為低價機,又有接近50%選用國產的面板和觸控資源,由此將產生各接近8,000萬片的LCD和Touch Module需求, [...]
中國將迎來4G手機市場快速成長的3年,根據拓墣產業研究所(TRI)預估,2015年中國4G手機市場規模將達到7,000萬支,2016年更將超過1.3億支。從多模多待產品配置來看,低階、入門款產品以雙模雙卡雙待單通為主,中階、高階產品趨向於以雙模雙卡雙待雙通為主。由於獲得CDMA相關技術成為近期關注焦點,威盛顯然可以奇貨可居,那麼與威盛建立策略合作、交叉授權為 [...]
移動處理器廠商作為智慧型手機整體解決方案的提供方,對於手機周邊晶片的Design Win有重大影響力。Qualcomm、聯發科、Samsung、Marvell等大廠除主晶片外,還有多項產品打入智慧型手機供應鏈,對提升公司營收有很大助益,這正是中國智慧型手機處理器廠商欠缺並需要加強的之處。 [...]
對於TSV的物理規格終於在2012年有詳細的規範,但是對於該使用何種方式來達到此規範,仍舊是各憑本事。目前主流的鑽孔技術各有優缺點,重點在三大方向:(1)維持高品質的導孔;(2)提高寬高比;(3)增加鑽孔速度。TSV的滲透率在2016年約可達15%,其影響的範圍包含前段的蝕刻與後段的封裝,但大部分的設備與材料都掌握在外商手上。 [...]
目前觸控NB的主力產品及主力廠商有所側重,拓墣產業研究所(TRI)認為,短期可能將對觸控顯示上游產業鏈有一定影響。而豐富觸控NB產品線、低價搶市、大力行銷等策略,前期將有利於帶動觸控NB的銷售及普及。OGS技術在技術成熟度和量產時間上佔有優勢,成本、厚度、強度及靈活性等方面符合觸控NB需求,2013年有望將成為最具性價比的技術之一,並帶動相關廠商發展。 [...]
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