3535陶瓷封裝產品之性能分布圖

3535陶瓷封裝產品之性能分布圖

由發展趨勢可歸納出,DPC成為近幾年來最主要的高功率LED陶瓷封裝之載板,再搭配商品結構之剖析,更能確認DPC為何能勝任高功率LED陶瓷封裝之載板的原由。 [...]

2013年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年7月美國領先指標為0.6%,優於原先預期;2013年7月北美半導體設備製造B/B值雖從2013年6月滑落為1,但仍守住1的水準;美國2013年8月密西根大學消費者信心指數為82.1,降至4個月來的最低水準;英國2013年7月失業率為4.3%,再創2009年2月以來最低水平;歐元區2013年7月失業率為12.1%,與2013年6月持平;2013年7月 [...]

2013-09-17 陳曉昀
SDN應用領域

SDN應用領域

未來在Software-Defined Networking(SDN)網路下,Switch與Router可能成為成為標準化產品,將使得網通廠賴以為生的軟韌體差異化受到威脅。SDN在晶片、生態系統、商業化方式不明、成本昂貴,以及測試與認證的互通性尚無統一標準,加上現階段資料流量仍未達觸發點,反映出目前SDN商用之路仍在萌芽期。 [...]

蘇州部分開發區PC產業主要代表廠商轉入與轉出情況

蘇州部分開發區PC產業主要代表廠商轉入與轉出情況

產業格局重建中,商業模式正在重塑,科技創新重構變革的重要性,世界悄然改變,而作為過去PC產業發展的華東主陣地-蘇州,也已急需更深刻的發展變革。企業積極尋求降低成本,同時中國中西部及東南亞國家及地區抓住機遇,也開始大力引進加工製造型企業;受此影響,對於低毛利的加工貿易環節產業轉移趨勢顯得更加明顯。 [...]

2010~2012年高功率LED售價下降趨勢

2010~2012年高功率LED售價下降趨勢

藉由解析陶瓷基板的發展近況,促使瞭解低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆銅基板(DBC)與直接鍍銅陶瓷基板(DPC)之間的優勢。 [...]

Tesla Motors與不同廠商之策略聯盟關係

Tesla Motors與不同廠商之策略聯盟關係

從引領汽車革命的矽谷創新者—Tesla Motors之市場分析焦點報告中,了解電動車市場發展,這更讓Tesla Motors的策略定位與商業模式更值得深入討論,以下針對Tesla Motors的策略與未來發展進行分析。 [...]

2013年TD-LTE無線設備廠商份額預估

2013年TD-LTE無線設備廠商份額預估

2013年10月中國工信部最有可能同時發放給3家電信運營商3張TD-LTE牌照,給中國電信和中國聯通發放2張LTE商用牌照預期推後2年。中興、華為、大唐為首的中國網通設備廠商可以獲得2/3的TD-LTE設備市場份額,其他的1/3則為Nokia、Ericsson、Alcatel-Lucent等國外廠商分享。 [...]

2012~2013年全球智慧型手機各價格區間佔比分析

2012~2013年全球智慧型手機各價格區間佔比分析

觀察全球智慧型手機市場,低價化風潮正明顯開始興起,拓墣產業研究所(TRI)預期售價高於600美元的高階智慧型手機全球市佔率將從2012年27%,下降至2013年22%,而售價150~300美元區間的智慧型手機全球市佔率則將從13%成長至18%。TRI認為,低價智慧型手機取代功能型手機在新興市場發酵,將是未來全球智慧型手機成長的最大動力,而能提供低價智慧型手機 [...]

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新聞稿

可回收技術有望降低火箭發射成本,全球大廠加速推進

根據TrendForce最新研究,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍 [...]

PlayNitride將併購Lumiode,加速近眼顯示Micro LED發展

PlayNitride (錼創科技)董事會於12月16日公告表示,將以200萬美元收購美國 [...]

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]