6G能力目標範圍值說明
隨著ITU-R與3GPP持續制定6G標準，讓各區域市場政府加速6G相關政策與計畫推動，同時帶動各國電信商、設備大廠與晶片廠商提前部署6G技術與場景應用。 [...]
2024年全球伺服器市占率分布預估
全球伺服器市場出貨分析與供需變化 雲端供應商布局與伺服器廠商動態 新興市場與伺服器供應鏈轉移動態追蹤 拓墣觀點 [...]
嵌入式系統2024年第一季廠商動態
嵌入式系統產業近年著重發展更快的運算效率、無線連接技術提升與資安防護升級。嵌入式世界大會(Embedded World 2024)看到邊緣AI (Edge AI)延續近年智慧化趨勢，持續為產業發展重點，主要應用領域為汽車、醫療設備與消費性電子產品。 IPC台灣廠商在展會推出Edge AI和AIoT應用的相關產品服務，並積極拓展產品組合，包括軟硬體、系統 [...]
2022～2028年全球PON市場規模預估
產業轉型加劇，工業網路作為智慧製造、IIoT搭建的核心設施，為提「高頻寬」與「確定性」，僅能仰賴工業PON增強承載，加上5G持續工業場景中深根應用，使得「工業PON+5G」的融合網路技術已悄然推進，預期2024年全球PON市場規模為152.6億美元。 [...]
各自駕等級CIS用量
CIS於車上應用狀況 車用CIS市場狀況 CIS應用別比較 車用CIS廠商動態 拓墣觀點 [...]
NIST公布的PQC加密標準草案
近年量子技術逐步優化，但在量子電腦邁向大規模應用的同時，也代表傳統加密系統的安全風險提升。NIST從2023年便建議全球組織應開始進行PQC加密系統的轉換，而多數科技大廠現階段採用混合式加密，預計未來將全面朝PQC發展。 [...]
台積電先進封裝路線圖
台積電在北美舉行的年度技術論壇上發表多項先進半導體技術，其中除了備受矚目的埃米級A16先進製程之外，還包括創新的NanoFlex技術，支援奈米片電晶體、N4C製程技術、CoWoS、系統整合晶片，以及系統級晶圓(SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，顯示先進封裝已成為半導體產業的顯學。本篇報告將分析台積電SoW內涵與應用領域，並將同步探討先進封裝中晶圓接合的關 [...]
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