2015年3月景氣觀察－資訊產業總體面
2015年2月美國領先指標升0.2%，與2015年1月增幅相同；2015年2月北美半導體設備製造B/B值為1.02，2015年半導體設備市場將繼續成長；2015年3月美國密西根大學消費者信心指數下降至93，較2015年2月下滑；2015年3月美國失業率為5.5%，一如預期；2015年2月英國失業率為2.4%；2015年2月歐元區失業率為11.3%；2015年 [...]
MWC 2015展之平板機展示圖
從Microsoft企圖一統物聯網中所有裝置的使用操作體驗可知，平板機是物聯網生態圈中不可或缺的一環，儘管已遭遇需求不振局面，依舊吸引智慧型手機和PC品牌廠投入平板機產品相關開發能量，顯示平板機市場仍是塊香餑餑。拓墣產業研究所(TRI)觀察Microsoft持續改變自身獲利方向的策略，可突顯出其本身行動裝置硬體業務已不再是首選業務，因此預期三大作業系統廠商對 [...]
晶圓製造與封裝之邊界重新畫分
在平面電晶體線寬已推進至20nm，立體的FinFET設計也導入商用量產，而EUV的量產仍在開發階段，各界再度將焦點轉向由封裝著手晶片微縮的3D IC，但3D IC的導入將可能強烈影響晶圓廠與封裝廠原有的邊界與生態。 [...]
各國即將上路之安全性法規
對OE廠商來說，技術研發不可能等法規推動後才開始準備產品，因此零組件技術永遠會跑在法規之前；對尚未立法的先進車用安全性產品，整車廠初期單價高，消費者需求尚未成熟，因此多半會將其當成選擇性配備，增加車輛的附加價值來吸引消費者。美國、歐洲、日本等市場各自有其安全性法規的發展目標與路徑，歐、美、日在2013年LDWS規範已正式上路，而ESP/ESC在歐、美、日也分 [...]
2013年中國與台灣智慧終端供應鏈廠商營收、研發費用與專利數比較
隨著中國智慧終端設備市場與廠商的崛起，中國品牌在全球市場市佔率不斷攀升，中國智慧終端供應鏈廠商也開始加入專利戰局，從OEM、ODM漸漸走向在中國一條龍的生產，並以國際大廠為競爭對手，使得中國品牌在國際上的能見度越見提升。 [...]
海思已基本形成兩大方向與四大產品線的業務架構
隨著華為終端的崛起，海思已經成為一家令人矚目的手機晶片供應商，手機晶片占海思年度總營收比重大幅攀升，已成為海思營收成長的主要動能，海思正從單一面向行業應用市場的晶片公司，向兼顧行業應用和消費者終端兩大市場的多元化晶片廠商轉變，目前已形成兩大方向、四大產品線的業務架構。 [...]
Apple期望App開發商來激發Apple Watch銷售量
Apple的確創造iPod、iPhone與iPad，並完全改變人們生活型態與方式，現在Apple又期望以Apple Watch的加入，徹底讓人們在迎接智慧生活時代時，能夠再一次重新定義人們目前的生活型態。這是一大嘗試，也說明穿戴式裝置未來的發展方向。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有