車聯網三大類型晶片供應商名單
觀察車聯網晶片供應商和其所屬方案，其實可看出還是車用IDM廠在車聯網領域居領先位置；但若Qualcomm順利完成收購NXP，Qualcomm便可說是全球車聯網晶片方案最為完整的廠商。聯發科雖然高喊要進軍車用電子市場，但未見其產品規格和資訊，所幸瑞昱半導體推出車用乙太網路晶片後，也為台灣IC設計產業在車聯網市場爭取到一席之地。 [...]
CSP封裝晶片三大主流結構
近期LED照明行業併購風潮突變，一直備受爭議的CSP發生大事。中國CSP廠商中山市立體光電全資收購日本Nitto螢光膜專案，且中國CSP螢光膜廠商德高化成和日東電工簽署協定承接第二代保型封裝CSP螢光膠膜技術的當地語系化開發和服務，這對中國CSP發展來說，是一件具有里程碑意義的事。 過去一直高舉「革封裝的命」旗幟的CSP，2013年曾風靡一時，但因工藝 [...]
印度電子支付系統架構
2016年全球金融科技領域投資總額以亞太地區居於首位，其中印度因人口基礎龐大，金融建設和環境未臻成熟，加上印度政府近年積極推行無現金社會的發展願景，使印度被視為亞太地區繼中國後，下一個極具金融科技發展潛力的市場。印度政府於2014年起，陸續頒布多項金融科技發展相關政策和計畫，尤以2016年底廢鈔政策頒布後，大舉推進行動支付市場的發展。 [...]
III-V族半導體磊晶片五大市場
半導體製程的微縮必須伴隨著電晶體效能提升才有延續下去的意義，由於矽本身物理特性的限制，使製程上需考慮採用其他半導體材料，其中部分Ⅲ-V族半導體材料擁有較高的電子遷移率、頻率響應、線性度及功率與低操作電壓等優異的物理特性，因此在無線通訊、高速光通訊、圖像識別與功率元件的市場需求高漲，Ⅲ-V族半導體發展越來越重要，本篇研究報告將專注Ⅲ-V族磊晶廠的發展趨勢與以剖 [...]
網路轉型將由行動網路架構主導
CommunicAsia 2017為亞洲最大通訊技術展，其於2017年5月23～25日在新加坡隆重舉行，此次展會主軸分為八大主題，分別為：(1)Borderless Broadband；(2)Cloud & Big Data；(3)Connect Everywhere；(4)IoT；(5)Enterprise Mobility；(6)Security [...]
2015～2020年AMOLED電視出貨規模預估
AMOLED電視面板現階段僅由LG Display獨家供應，受限於投資規模，成本的改善情況牛步，也直接影響AMOLED電視的整體競爭力。Samsung和TCL等品牌將下一代電視技術發展重心押寶在量子點技術上，該技術也成為AMOLED電視中長期擴大市場規模的最大阻礙。 [...]
2017年5月景氣觀察－資訊產業總體面
2017年4月美國領先指標上升0.3%，較3月微降0.1%；2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增48.9%，大幅成長；2017年5月美國密西根大學消費者信心指數上升至97.1，景氣變化不大；2017年5月美國失業率為4.3%，較4月微降0.1%；2017年4月英國失業率為2.3%；2017年4月歐元區失業率為9.3%；2017年4月台灣失業率為3. [...]
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