交換器關鍵技術趨勢與應用
全球資料中心市場因AI快速發展而呈現增長，特別是AI交換器作為核心基礎設施，其市場規模預計將顯著擴大，而乙太網路正憑藉其通用性和技術突破逐步超越InfiniBand，成為AI資料中心主流網路技術。交換器技術為適應AI時代高性能需求而升級，包括白牌交換器技術、CPO等。中國和台灣在AI驅動下之交換器產業鏈發展模式，反映在地緣政治影響下，2種不同產業分工態勢。總 [...]
2023～2027年全球電信產業AI市場產值預估
隨著大型電信商將AI用於優化內部營運流程外，2025年逐漸開發AI商用服務，提供大型企業用戶，為旗下AI業務貢獻實際營收，同時台灣廠商亦切入全球電信產業AI利基市場，搶占電信產業AI商機。 [...]
2024～2029年全球LED市場產值規模
受全球經濟低迷與對等關稅政策影響，LED終端市場需求表現不佳。從各應用領域看，傳統背光LED市場為下滑態勢，通用照明LED受價格下滑影響，2025年產值呈現較大幅度下滑，顯示屏LED市場受終端需求不佳與COB技術侵蝕，2025年產值為負成長；也有部分應用領域保持增長態勢，包括車用LED、Mini LED背光與Mini LED顯示等，但終端需求不及預期與價格下 [...]
人型機器人模型運作示意圖
現階段人型機器人模型發展重點包含視覺－動作學習模型(VLA)的優化，以及結合多元數據、提升指令解讀與理解人類意圖。在訓練數據方面，主要透過世界模型、人類影片與VR遠端訓練等方式，並更著重「第一人稱視角」，以增強其感知能力。儘管人型機器人的最終目標是實現通用性，但現階段模型發展仍面臨諸多挑戰，使歐美與中國廠商各自發展出不同的路徑。 [...]
2016～2025上半年全球第三代半導體專利公開數量統計
本篇報告分析Wolfspeed於2025年初破產後，全球第三代半導體產業的競爭格局與技術發展。鑒於SiC與GaN專利空缺浮現，Infineon、ROHM、STMicroelectronics等國際大廠如何布局與強化IDM整合優勢，以及台灣廠商的機會與發展走向。 [...]
小晶片設計架構示意圖
本篇報告主要在分析Chiplet設計何以成為高效能運算晶片的主流解決方案，同時探討該設計帶動的矽穿孔、混合鍵合技術與晶背供電設計需求，並分析其如何使晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵。 [...]
邊緣AI產業生態結構分布
美國以對等關稅與加碼投資牽引供應鏈重組、加速製造業回流，力挽製造強權，故本篇報告針對美國智慧製造進行深度剖析，包含半導體、汽車、製藥與快速消費品(FMCG)產業，探究硬體(晶片、感測器等)、軟體與系統整合的重點廠商布局。 [...]
低空經濟發展趨勢與應用
低空經濟為全球矚目之新興經濟形態，以無人機和eVTOL為核心，市場規模預計將高速增長，中國更是主要驅動力，其發展趨勢體現於無人機應用的深化、eVTOL商業化加速、低空空域管理體系完善，以及AI、5G/6G等關鍵技術的融合創新。各國積極透過政策引導低空經濟發展，普遍重視法規與空域整合，亦鼓勵開放生態系統與跨界合作，而低空經濟產業應用場景則驅動垂直生態系統之發展 [...]
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