AI於優化能源架構與溫室氣體盤查之應用

AI於優化能源架構與溫室氣體盤查之應用

本篇報告探討全球淨零碳排發展現況、企業減碳策略與AI在減碳領域的應用,透過智慧能源管理、碳足跡追蹤與智慧製造,廠商可有效降低碳排並提升營運效率。另一方面,AI雖能優化能源管理與碳盤查,但其高耗能問題也帶來碳排放增加的隱憂,廠商需在AI發展與減碳目標間取得平衡。 [...]

2024年前十大IC設計廠商表現

2024年前十大IC設計廠商表現

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

鉸鏈的技術

鉸鏈的技術

智慧型手機市場趨於成熟,品牌為提升產品差異化,積極發展折疊式手機。隨著AMOLED與鉸鏈技術進步,品牌廠透過創新材料與加工技術優化折疊結構,未來市場規模有望擴大,帶動技術普及化,推動折疊式手機從利基市場向更大眾市場發展。 [...]

美國對等關稅時程與各國稅率變化對台灣ODM廠商營運影響總覽

美國對等關稅時程與各國稅率變化對台灣ODM廠商營運影響總覽

2025年美國啟動對等關稅政策,對台灣、越南、印度等出口導向型經濟體造成顯著壓力,其中Apple成本結構與供應鏈布局首當其衝,連帶衝擊以中國為主要生產基地的台灣ODM大廠,例如鴻海與和碩,迫使其加速產地轉移;相較之下,IC設計產業則展現較高韌性。面對挑戰,台灣同步啟動多項應變政策,產業未來走向將取決於關稅談判結果和與全球供應鏈重組節奏。 [...]

2020~2024年美國對中國半導體出口額

2020~2024年美國對中國半導體出口額

自Trump當選第一次美國總統至今,美國持續且系統性的運用多元政策工具,嚴格限制中國取得先進半導體產品與相關製造技術,形成對中國產業升級與參與高階市場競爭的重大障礙。時至2025年,層層關稅的疊加讓這場貿易競爭來到新高峰,面對外部壓力,中國如何透過一系列政策手段加速自主化進程,並維持一定出口韌性。本篇報告將呈現在美國持續的政策壓力下,中美半導體產業複雜的互動 [...]

Windows on Arm滲透率

Windows on Arm滲透率

主流CPU架構分析 Arm發展與優劣 國際大廠紛紛布局Windows on Arm Windows on Arm滲透率與未來發展 拓墣觀點 [...]

2025-05-02 楊予芊
衛星技術/衛星物聯網技術說明

衛星技術/衛星物聯網技術說明

隨著國際衛星通訊技術趨勢,衛星物聯網相關應用正日益發展,帶動各領域技術之整合,包括多軌星系、DtS-IoT等,而市場應用多專注於全面連接與公共服務應用。台灣於衛星通信之發展策略,須著重運用自身優勢,展望NTN技術引領物聯網發展趨勢,實現全球物聯網並推動各領域之創新應用。 [...]

2023~2024年台灣與國際碳權價格變化

2023~2024年台灣與國際碳權價格變化

全球碳交易市場在應對氣候變遷方面發揮重要作用,但也面臨多重挑戰。首先,碳權的品質問題影響市場信任度,許多項目未能達到預期的減排效果,使投資者更加謹慎應對;其次,各國碳交易規則不一致,增加操作複雜性,廠商在不同市場間難以有效比較。此外,法律和政策的不確定性使廠商需要隨時應對新要求,也會影響長期規劃,碳權種類也影響市場活躍度與價格波動,而這些國際碳市場挑戰也為台 [...]

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新聞稿

2024全球封測前十大營收出爐,中國業者年成長達雙位數,市場格局加速重塑

根據TrendForce最新半導體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術 [...]

三菱加速電動化、鴻海拓展國際造車版圖,供應合作將是互利共生

三菱汽車(Mitsubish Motors)宣布與鴻海子公司鴻華先進科技簽訂電動車供應備忘 [...]

在地自動化成關稅風暴避風港,惟美國智慧工廠建置成本遠超中國

根據TrendForce「人機科技報告」指出,Trump政府於2025年4月初推出的對等關 [...]

筆電產業觀望關稅談判情況,2025年品牌出貨成長率下修至1.4%

根據TrendForce最新調查,儘管美國暫緩徵收對等關稅90天,提供筆電品牌短暫喘息空間 [...]

Ford、Honda北美產能緩衝關稅衝擊,美國成分為共同課題

美國於當地時間4月2日公布對等關稅政策,未擴及汽車產業。根據TrendForce最新研究, [...]