2021年LoRa全球技術與漫遊部署地區
隨著物聯網設備海量成長趨勢未見趨緩，加諸智慧應用場景推陳出新，也使IoT通訊技術持續多元發展，依傳輸距離長短包括行之有年用於智慧零售、智慧工廠倉儲標籤的RFID、智慧家庭Wi-Fi與藍牙、室外環境如智慧城市路燈和智慧能源逆變器採用之Wi-SUN等。LPWAN除了與衛星通訊結合外，藉其低成本、遠距離、低功耗的通訊特性，在物聯網諸多應用場景中亦是最適切通訊技術之 [...]
智慧單品到全屋智慧家庭
隨著科技進步，智慧家庭各項產品逐漸滲透至你我之中，但產品間仍彼此獨立，令使用體驗不佳，故透過以場景甚至用戶為中心進行設計的全屋智慧家庭出現後，藉由導入各項感測器，加強裝置間的互聯，將提供使用者更便利、舒適、節能與安全的家庭環境，帶來更智慧化的生活。 [...]
伺服器CPU電源管理系統基本架構
伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域，因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠，觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主，針對Intel與AMD等CPU平台開發進度，也有相當高掌握度；然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下，即便各大廠商在跟進腳步上不落人後，最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]
Qualcomm於相關AiP封裝產品演進情形
因新冠肺炎疫情影響，驅使終端廠商深怕缺貨再起，且延宕1年的東京奧運也將如期舉行，導致2021年第一季封測營收再次顯著增長；此外，關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局，由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上，抑或尚有合約必須履行，因而進度相對緩慢；至於相關AiP封測代工，主要委託日月光進行後段加工。 [...]
Intel伺服器近三代CPU TDP變化
伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域，因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠，觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主，針對Intel與AMD等CPU平台開發進度，也有相當高掌握度；然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下，即便各大廠商在跟進腳步上不落人後，最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]
AiP封裝結構示意圖
因新冠肺炎疫情影響，驅使終端廠商深怕缺貨再起，且延宕1年的東京奧運也將如期舉行，導致2021年第一季封測營收再次顯著增長；此外，關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局，由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上，抑或尚有合約必須履行，因而進度相對緩慢；至於相關AiP封測代工，主要委託日月光進行後段加工。 [...]
2021年5月景氣觀察－資訊產業總體面
2021年4月美國領先指標上升1.6%，大幅上升；2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%，半導體需求強勁；2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9，美國通膨擔憂；2021年5月美國失業率為5.8%，失業率下降；2021年4月英國失業率為7.2%；2021年4月歐元區失業率為8%；2021年4月台灣失業率為3.64%；2021 [...]
2020～2021年主要旗艦機的CIS尺寸
全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響，僅微幅年增3%。展望2021年，受惠智慧型手機出貨量將大幅增張，加上多鏡頭滲透率持續提升，兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有