2021～2025年Wi-Fi 6E設備出貨量預估
Wi-Fi 6E(採用IEEE 802.11ax技術)具備較Wi-Fi 6更擴展6GHz頻譜，可有效處理萬物聯網增長的流量與覆蓋範圍，且推估伴隨智慧型手機陣營Android系統支援搭載，各國與相關產業鏈積極布局，Wi-Fi 6E終端設備將逐步增加，推估2025年有望「逾9億個」裝端裝置，且日益增加的聯網設備需求(AR/VR、4K、HD逐步普及)更導致對高效能 [...]
2021年10月景氣觀察－資訊產業總體面
2021年9月美國領先指標上升0.2%，指標微幅上揚；2021年9月北美半導體設備製造商出貨金額年增35.5%，出貨小幅回升；2021年10月美國密西根大學消費者信心指數下降至71.7，美國通膨飆速；2021年10月美國失業率為4.6%，繼續下降；2021年9月英國失業率為5.2%；2021年9月歐元區失業率為7.4%；2021年9月台灣失業率為3.96%； [...]
各製程採用的矽晶圓尺寸及其主要產品
在產業面、政策面因素影響下，半導體製造供應鏈啟動史上最大規模擴產潮，矽晶圓做為製造半導體元件最核心材料，其需求也將水漲船高。本篇報告除了聚焦全球矽晶圓市場需求背景、市場發展趨勢外，同時也關注中國矽晶圓市場與指標供應商動態。 [...]
美國、歐盟、中國、日本、韓國、印度、英國、加拿大目前首要量子政策
量子現象已成為學界與業界尋求技術突破、產業革新的關鍵所在，由於量子資訊科學與技術不只帶來革命性應用，同時也牽動國防安全，無論是傳統工業大國或新興工業國家，都在加快發展量子科技步伐。本篇報告聚焦日本、韓國、印度、英國、加拿大等國，分析其量子資訊科學與技術政策布局，掌握其發展動態。 [...]
品牌手機商在行動醫療領域發展現況
隨著行動裝置持續進步，以及民眾對自我健康照護的重視提升，加上新冠肺炎疫情又進一步推升行動數位醫療產業發展，目前智慧型手機在行動數位醫療中主要扮演健康醫療照護的服務入口，作為消費者醫療健康數據平台，並可連接外部裝置進行更精密的檢測，但也造成使用上的不方便。近期如Apple和Google等品牌手機商開始透過AI結合手機本身相機或運動感測器，發展心跳、呼吸、行走穩 [...]
Apple AirPods Pro H1晶片結合SiP封裝
現行終端產品因功能不斷提升，驅使先進封裝發展持續精進，以SiP技術趨勢為例，雖於體積微縮與訊號傳輸上難與同質整合SoC晶片相比，但考量於良率、成本與毛利後，目前多數手機晶片和穿戴裝置等選擇SiP進行後段封裝。面對未來產品功能持續升級，雙面SiP封裝或將再次成為微縮解決方案，然現階段元件蓄熱與干擾問題，仍是各大封測代工廠商與IDM大廠亟需解決的重要挑戰。 [...]
2016～2021年工業軟體重點國家市場規模預估
鑒於全球工業軟體政策加持下，國產替代、自主可控已成為德國、法國、美國、中國、印度與韓國的核心驅動因素，尤其中國在中美貿易戰中已成為美國斷供的國家，且直接關係到「產業鏈供應鏈安全穩定」、「工業實現創新驅動轉變的成敗」。本篇報告主要剖析前述國家工業軟體政策、目標產業與市場。 [...]
2022年物聯網產業關鍵發展元素、技術與垂直應用領域
新冠肺炎疫情幾近衝擊全球產業，然亦促使廠商加速數位轉型步調，並於疫後新常態框架下催生防疫商機與產品需求；整體而言，2021年物聯網著眼以業務持續性為目標的提升韌性應用。觀察全球經濟趨勢與技術發展對物聯網影響，2022年料將以關鍵性與永續性此2個主軸交集的範疇為來年產業發展核心，技術上以綠化、衛星與元宇宙三大領域最為關鍵，並以更加穩定、即時、節能、模擬預測的效 [...]
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