2020~2027年全球量子運算市場預估

2020~2027年全球量子運算市場預估

2021年全球量子運算市場為4.7億美元,相較2020年成長16.7%,其市場主要由中國、美國占據領先地位,以領導全球量子運算與其技術進展,尤以在上層軟體、演算法速度方面已陸續在小規模問題的實驗中得到實踐。 [...]

智慧列車自駕等級一覽

智慧列車自駕等級一覽

氣候變遷、擁車意識、人口都市化等挑戰與改變,使智慧交通產品服務持續受到產官雙方關注;就政府端來看,現行歐盟、美國、日本等地區推動較成熟,印度則挾龐大人口,頗具市場發展潛力。觀察主要經濟體近期智慧交通相關政策,許多政策內涵皆是透過AI賦能產業,倘分析近期邊緣、AI技術與智慧交通的深度結合趨勢,背後主因在於節能減碳的市場需求,驅使更多的公共運輸、車隊管理數據需被 [...]

2022-07-04 曾伯楷
充電功率與充電時間的關係

充電功率與充電時間的關係

全球充電設施增長情形 800V快充 充電站與儲能系統 拓墣觀點 [...]

2022-07-01 陳虹燕
企業減排四大途徑

企業減排四大途徑

COP26在2021年11月通過《格拉斯哥氣候協議》,確立全球在2030年減少溫室氣體排放量45%、2050年實現零排放的目標,全球加速減排之勢已然成形。本篇報告主要在分析碳交易市場與碳價走向,並探究科技產業在減排過程中扮演的角色與其利基所在。 [...]

光罩工作原理

光罩工作原理

光罩(Photomask)又稱掩膜版、光掩膜等,是微電子製造過程中的圖形轉移工具或母版,是承載圖形設計和工藝技術等智慧財產權資訊的載體。光罩品質的優劣將直接影響光刻品質,通常1片晶圓所需電路圖樣要由15~30片以上光罩堆疊而成。光罩廣泛應用於半導體、面板與印刷電路板,其中半導體光罩份額約60%,製作難度也最高,本篇報告重點敘述用於半導體製程的光罩情況。 [...]

2017~2022年智慧型手機相機模組出貨量

2017~2022年智慧型手機相機模組出貨量

智慧型手機市場雖在2022年狀況不佳,但預計智慧型手機相機模組的出貨量仍將有小幅度成長,但相機模組的硬體規格並不會無止盡的向上攀升,後置三鏡頭設計依舊是目前主流,主鏡頭則採用約5,000萬畫素規格。拍攝功能雖依舊是智慧型手機重要特色,但品牌廠商將把重心從相機模組硬體規格的升級,轉往透過軟體演算法輸出品質更佳的拍攝成果,並更積極投入自製晶片開發,支援影像處理的 [...]

PON(Passive Optical Networks)類型

PON(Passive Optical Networks)類型

隨著電信營運商於2021~2026年擴大寬頻覆蓋範圍和速率,加速投入光纖到府(FTTH)部署的被動式光纖網路(PON),相關有線寬頻接入設備和用戶終端設備(CPE)銷售皆將成長。 [...]

2022-06-27 謝雨珊
PON基礎設施應用

PON基礎設施應用

隨著電信營運商於2021~2026年擴大寬頻覆蓋範圍和速率,加速投入光纖到府(FTTH)部署的被動式光纖網路(PON),相關有線寬頻接入設備和用戶終端設備(CPE)銷售皆將成長。 [...]

2022-06-24 謝雨珊

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]